来源 :电子工程专辑2022-09-02
“目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力，满足先进半导体芯片封装、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）用掩膜版产品生产制造。”近日路维光电回应投资者对其半导体领域掩模版的技术研发能力。
掩膜版是半导体芯片制造的关键材料，其技术更新主要体现在图形尺寸、精度及制造技术等方面。值得关注的是，半导体产业的发展也正拉动掩模版的市场需求。
根据Gartner数据显示，全球半导体市场在2021年达到5529亿美元，同比增长26%；预计到2022年将进一步增长9%，达到6014亿美元。尽管全球半导体市场虽呈现一定的周期性，但在智能汽车、人工智能、物联网、5G通信等市场兴起的带动下，全球半导体产业的增长空间广阔。
目前，半导体技术节点由130nm、100nm、90nm、65nm等逐步发展到28nm、14nm、7nm、5nm等；半导体掩膜版也从激光直写光刻、湿法制程、光学检测等逐步发展为电子束光刻、干法制程、电子显微检测。同时，相移掩膜技术（PSM）、邻近光学效应修正（OPC）技术等也越来越多的应用于先进制程半导体掩膜版制造领域。
从全球技术竞争格局来看，半导体掩膜版技术壁垒高，工艺难度大，长期被美国福尼克斯等国外的龙头企业所垄断。在半导体掩膜版领域，路维光电处于国内主流水平，与国际先进厂商存在一定差距，主要体现在：1.在晶圆制造用掩膜版领域，国内独立第三方掩膜版厂商的技术能力集中在100nm节点以上，与国际领先企业有着较为明显的差距；2.在IC封装和IC器件掩膜版领域，在精度方面与国际厂商存在一定差距。
不过，路维光电坚持“以屏带芯”的发展战略，在平板显示掩膜版领域实现技术突破的同时，不断攻克半导体掩膜版的核心技术，致力于为国内半导体产业提供关键上游原材料的国产化配套。2022年8月17日，路维光电正式鸣锣登陆上交所科创板。路维光电本次募集资金总额83,600.67万元，主要用于高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目、路维光电研发中心建设项目及补充流动资金。
根据路维光电对投资者的回复，其募投项目会进一步将半导体掩膜版量产能力提升至130nm制程节点，并立足于自主研发、突破半导体掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等关键技术，将半导体掩膜版制作技术进一步推进至110nm/90nm/65nm等制程节点。据悉，前述技术能力可满足微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件、DRAM、Nor-Flash等产品的要求，相应市场需求广阔。