来源 :上证e互动2025-09-11
凌云光(688400)近期CPO板块关注度较高。??公司‘光电子集成芯片设计封装解决方案’是否已具备对接CPO封装工艺的能力？目前是否有来自CPO领域（如光模块厂商或设备商）的研发合作意向或小批量订单？
您好，感谢您的关注！公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺，制备出任意形状高分子聚合物波导，以光子引线键合代替传统透镜耦合，具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点，适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装。谢谢！