2024年10月31日，华润微披露接待调研公告，公司于10月31日接待申万宏源、华创证券、平安证券、西南证券、华鑫证券等113家机构调研。
公告显示，华润微参与本次接待的人员共2人，为华润微电子董事、总裁李虹，华润微电子董事、财务总监、董秘吴国屹。调研接待地点为无锡。
据了解，华润微在2024年前三季度通过IDM商业模式的优势，在AI、物联网、自动驾驶、5G等新兴市场实现了营业收入74.72亿元，归母净利润4.99亿元。第三季度营业收入27.11亿元，环比增长2.53%，同比增长8.44%，毛利率28.43%，环比提升2.09个百分点。研发投入8.89亿元，同比增长2.28%，显示公司重视科技创新。在产品方面，MOSFET和IGBT产品在中高端领域市场份额提升，第三代半导体产品在多个领域推广上量，氮化镓产品系列丰富、性能提升。
据了解，华润微对各领域需求展望显示，消费领域需求稳定，工控领域需求企稳且国产替代趋势加强，汽车电子领域是公司重点发力方向，新能源领域需求恢复但存在价格压力。公司对MOSFET产品明年增长持乐观态度，产能利用率自二季度起保持在90%以上，四季度预计保持满载状态。公司积极进行投资并购，主要围绕功率半导体、智能传感器、智能控制三大领域。矽磐微电子的PLP业务在国内领先，客户已拓展至国内头部新能源汽车与动力电池客户。代工业务毛利率稳定，得益于BCD特色工艺优势和客户基础稳定。公司在汽车电子领域的重点发力方向是更多产品进入核心应用，通过产品组合形成解决方案。公司看好功率IC及MCU等车规产品的未来空间，中低压MOS、高压MOS、SiC产品可应用于数据中心。设备更新及家电以旧换新政策对订单有拉动作用，预计明年景气度将好于今年，市场需求有望增加。
据了解，华润微在投资者问答中提到，公司将依托12吋先进性和8吋特色化产线优势，优化产品结构与市场布局，积极挖掘新兴市场并拓展客户资源。公司内涵式增长与外延式发展并行，一方面抓现有业务，包括重大项目建设、科技创新等，另一方面持续开展投资并购工作。矽磐微电子的PLP业务项目正处于高速发展阶段，营收及产出同比均实现翻倍增长。公司代工业务受益于BCD特色工艺优势、客户基础稳定等因素，同时积极调整产品结构，高等级产品销售占比稳步提升。公司未来在汽车电子领域的重点发力方向是更多产品进入主驱、电机控制等核心应用，通过产品组合形成解决方案，不断提升市场份额和综合竞争力。公司认为功率IC及MCU等产品在汽车领域的国产化应用趋势正持续增强。公司中低压MOS、高压MOS、SiC产品可应用于AI设备、算力设备及大型服务器场景中，正处于快速上量阶段。以旧换新政策传导叠加市场需求回暖，从终端看确实产生了一定的拉动作用，特别是在白电领域效果更为明显。明年来看，随着AI、5G、物联网等新兴领域快速发展，以及汽车电动化、智能化转型的趋势，公司预计景气度将好于今年，市场需求有望增加。
调研详情如下：
一、公司2024年三季度经营发展情况简介
回顾过去的三个季度,公司充分发挥IDM商业模式的优势,大力拓展AI、物联网、自动驾驶、5G等新兴市场。前三季度,公司实现营业收入74.72亿元,实现归母净利润4.99亿元。其中第三季度实现营业收入27.11亿元,环比增长2.53%,同比增长8.44%;三季度毛利率28.43%,环比提升2.09个百分点,延续了二季度以来的良好势头。同时,前三季度研发投入金额达到8.89亿元,同比增长2.28%,反映出公司在追求经济效益的同时,更加重视科技创新对长远发展的支撑作用。
在重点产品的终端领域转型升级方面,MOSFET产品市场份额在汽车、通信、工控等中高端领域持续提升;IGBT产品在工业和汽车电子领域的销售占比超70%,其中电机驱动营收大幅增长,车规产品稳定上量;第三代半导体持续向中高端应用推广,SiCJBS和SiCMOS产品围绕汽车电子、充电桩、光伏逆变、服务器电源等领域全面推广上量;氮化镓在手机快充、LED电源应用外,不断拓展工控、通讯领域,产品系列丰富、性能显著提升。
二、投资者的主要问题
问题一:请问公司如何展望各个领域的需求情况?
答:从细分领域来看,消费领域整体需求稳定,其中家电以旧换新政策有一定拉动作用;工控领域需求企稳,国产替代趋势加强;汽车电子领域是公司重点发力方向,在产品系列、客户拓展方面有较好预期;新能源领域需求有所恢复但仍有价格压力。
问题二:请问公司对于明年MOSFET的展望?
答:公司将依托12吋先进性和8吋特色化产线优势,不断优化产品结构与市场布局,积极挖掘新兴市场并拓展客户资源,我们有信心明年MOSFET产品仍能实现增长。
问题三:请问公司目前产能利用率及后期展望?
答:自今年二季度起,6、8吋产能利用率均在90%以上。根据三季度接单情况看,四季度基本保持满载状态。
问题四:请问公司对于收并购的态度?
答:内涵式增长与外延式发展是公司发展的两条主线,公司一方面抓现有业务,包括重大项目建设、科技创新等,一方面持续开展投资并购工作,积极与契合公司战略的企业探讨未来互利共赢的合作方案,投资的方向主要围绕功率半导体、智能传感器、智能控制三大领域。
问题五:矽磐微电子先进封装(PLP)业务国内领先,请问目前客户情况及后续规划?
答:矽磐微电子已拥有全球尺寸最大的面板级扇出封装生产线,扇出封装相关专利数量国内领先,IC类集成电路扇出封装量产规模国内第一,技术达到国际先进、国内领先水平。项目正处于高速发展阶段,营收及产出同比均实现翻倍增长。客户方面已拓展国内头部的新能源汽车与动力电池客户,后续将继续推进相关技术节点的量产化能力。
问题六:请问公司代工业务毛利率始终保持稳定的原因?
答:公司代工业务受益于BCD特色工艺优势、客户基础稳定等因素,同时积极调整产品结构,高等级产品销售占比稳步提升,在BMS、隔离器、POE、IOT等多个领域实现突破,并在代工工艺平台实现汽车级产品验证,公司0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产。
问题七:请问公司未来在汽车电子领域的重点发力方向?
答:公司的目标是更多产品进入主驱、电机控制等核心应用,通过产品组合形成解决方案,不断提升市场份额和综合竞争力。
问题八:请问除了功率半导体产品,公司看好哪些车规产品的未来空间?
答:公司认为功率IC及MCU等产品在汽车领域的国产化应用趋势正持续增强。
问题九:请问公司有哪些产品可以应用在数据中心?
答:公司中低压MOS、高压MOS、SiC产品可应用于AI设备、算力设备及大型服务器场景中,正处于快速上量阶段。
问题十:请问公司认为设备更新及家电以旧换新是否对订单有所拉动,对于明年的景气度如何展望?
答:以旧换新政策传导叠加市场需求回暖,从终端看确实产生了一定的拉动作用,特别是在白电领域效果更为明显。明年来看,随着AI、5G、物联网等新兴领域快速发展,以及汽车电动化、智能化转型的趋势,我们预计景气度将好于今年,市场需求有望增加。