来源 :全球半导体观察2024-07-01
近日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开，会上揭晓了2023年度国家科学技术奖，共评选出250个项目，包括49项国家自然科学奖，62项国家技术发明奖，139项国家科技进步奖。
据悉，在2023国家科学技术奖全名单中，有不少集成电路领域的企业上榜，包括华海清科、三安集成、华润微、士兰微等多家上市公司亦出现在此次获奖名单中。
国家技术发明奖方面，一等奖由《集成电路化学机械抛光关键技术与装备》等项目摘得，二等奖项目包括《CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化》、《集成光场3D显示关键技术及应用》、《新型显示器件高分辨率喷印制造技术与装备》、《高压大容量直流开断半导体器件、关键技术与系列化直流断路器》等。
其中，《集成电路化学机械抛光关键技术与装备》项目由华海清科股份有限公司和清华大学等共同完成。
化学机械抛光（CMP）是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，华海清科以清华大学科技成果转化的CMP技术成果为基础，进行CMP装备产业化应用的核心技术研发，推出国内首台拥有自主知识产权12英寸CMP装备，实现了国内市场CMP装备领域的国产替代。
华海清科表示，公司将持续加大自主研发力度，推出多款CMP商业化机型，并依托稳定的性能和良好的售后服务优势，批量进入行业知名芯片制造企业，国内市场占有率达到较高水平。
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国家科技进步奖方面，《射频系统设计自动化关键技术与应用》、《高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用》等项目荣获一等奖。《半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用》、《面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备》、《功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用》、《工业级高功率光纤激光器关键技术及产业化》等项目则获得二等奖。
其中，《高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用》项目由西安电子科技大学，华为技术有限公司，中兴通讯股份有限公司，中国电子科技集团公司第十三研究所，厦门市三安集成电路有限公司等作为主要完成单位合作完成。
该项目通过各方协作攻克了5G移动通信基站用宽带、高效、高线性功率放大器核心工艺技术，形成了自主知识产权氮化镓功放芯片制造工艺技术解决方案，并通过了5G组件和系统的应用验证，实现了在客户端的稳定批量出货。
该项目成果即有效地满足了我国5G基站对高性能氮化镓功放的迫切需求，为我国在新一代移动通信技术领域的国际领先地位奠定了重要基础。
《功率MOS与高压集成芯片关键技术与应用》项目由电子科技大学，上海华虹宏力半导体制造有限公司，华润微电子控股有限公司，杭州士兰微电子股份有限公司等作为主要单位合作完成。
该项目在国家重大重点项目支持下，建立了功率MOS器件电荷平衡新理论，突破了功率高压MOS集成耐压瓶颈，创建了三类具有国际先进水平的功率半导体制造量产工艺平台，为全球200余家企业提供了芯片制造服务，有效提升我国功率高端芯片国际竞争力。
《半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用》项目由郑州磨料磨具磨削研究所有限公司，华侨大学，青岛高测科技股份有限公司，华天科技（西安）有限公司，郑州大学，北京中电科电子装备有限公司，河南省力量钻石股份有限公司等作为主要单位合作完成。
据“天水发布”介绍，该项目突破了半导体材料高质高效磨粒加工系列关键瓶颈，形成了涵盖“理论—工具—工艺—装备”的具有自主知识产权的技术创新体系，成果在光伏、集成电路和第三代半导体制造领域得到广泛应用，在推动我国半导体产业技术和超硬材料应用技术进步方面发挥了重要的作用。