来源 :半导体行业联盟2023-11-28
11月28日消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）完成B轮5.2亿股权融资，由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。
光掩模版是集成电路制造的核心精密部件，是半导体产业链中至关重要一环，承担着链接上下游的关键作用，它的功能类似于传统照相机的底片。在集成电路光刻工艺中，光线透过掩模将设计图形投射在硅片表面的光刻胶上，经图形多次叠加最终在硅片表面形成大规模集成电路。光掩模的质量直接决定了光刻工艺的质量，也决定了芯片的性能。我国半导体掩模供应主要集中在低端产品市场，中高端掩模处于外资巨头垄断的局面，目前国产化率较低，且产能吃紧，国产替代空间巨大。
前身为华晶集团，深耕光掩模领域34年
迪思微电子成立于2012年，注册资本13676.9231万人民币，总部位于江苏无锡，是国内最早从事光掩模制造的专业企业。
据公开的信息披露，迪思微电子的前身是原中国华晶电子集团公司的制版组与中央研究所三室合并组建的掩模制造中心，最早成立于1989年。2002年华润收购华晶集团后，成为华润微电子有限公司旗下独立开展光掩模代工业务的全资子公司。
无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕 34 年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。近三年无锡迪思业绩快速增长，研发投入持续加大，2023年，成功入选国家级专精特新“小巨人”企业，并获评“江苏省光掩模工程技术研究中心”，锚定专业化、精细化、特色化的发展道路，跑出加速度。
无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工，预计2023年底设备Move in，产线将于2024年上半年完成安装调试并通线，届时无锡迪思将具备90~28nm掩模制造能力，技术制程得到跨越式提升。待高端掩模项目全部达产后，光掩模版月产能将达5000片，年产能60000片，无锡迪思立志成为中国大陆最大的开放式半导体掩模工厂，实现技术和产能双领先。