来源 :证券时报网2023-10-11
华润微(688396)旗下国产光掩模龙头无锡迪思微电子有限公司（下称“迪思微电子”）正式启动新一轮融资。证券时报·e公司记者注意到，《迪思微电子增资项目》已于10日在上海联合产权交易所（下称“上海联交所”）挂牌，公司此番的募资总额不超过6亿元。
此前，上海联交所曾在今年3月中旬发布消息，迪思微电子拟实施企业增资，并通过上海联交所公开预披露增资信息和组织交易活动。
据上海联交所此番披露，迪思微电子拟新增投资人不多于15家，增资后新股东持股比例合计不超过17%。公司拟募资总额不超过6亿元，资金主要用于增强公司实力，补充公司发展所需资金。单个意向投资人的投资金额不低于2000万元。具体增资价格视市场征集情况而定。
财务数据显示，迪思微电子2022年度的营业收入为2.8亿元，净利润为8224.57万元。今年1~5月，公司营业收入为1.4亿元，净利润为3886.29万元。截至5月31日，迪思微电子总资产为9.4亿元，净资产为8.89亿元。
迪思微电子最早成立于1989年，是国内第一批从事光掩模制造的专业企业。光掩膜的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游的基板或晶圆上，从而实现批量化生产，被认为是光刻工艺的“底片”。掩模制造市场集中度高，长期被少数海外公司垄断。尤其是高阶掩模产业的国产化率仍较低。
2018年4月，华润微全资子公司华润微电子控股（下称“华微控股”）将其下掩模业务从无锡华润微电子下属掩模工厂独立出来，整体注入迪思微电子，以寻求外部合作，发展高阶掩模业务。
从股权上看，迪思微电子本为华微控股全资子公司。企查查显示，去年8月中旬，迪思微电子完成首轮融资。投资人包括中国国有企业结构调整基金二期、无锡高新区新动能产业发展基金、上海半导体装备材料产业投资基金等多家机构。此次增资后，华微控股对迪思微电子的持股比例下降至51.1811%，仍为其控股股东。
据华润微2022年半年报，迪思微电子首轮融资总额为6.152亿元。融资将用于建设国内高端的掩模项目。该项目首期规划投资12亿元，项目实施后可以将迪思微电子的掩模制版工艺节点提升至40nm，并形成月产3000片以上，覆盖国内主流12吋、8吋和6吋的掩模制版市场需求。
2022年2月，迪思微电子高端掩模项目获批。据媒体报道，去年11月，迪思微电子高端掩模项目在无锡高新区举行了奠基仪式。彼时，华润微董事、总裁李虹在奠基仪式上表示，掩模是IC制造的重要一环，是芯片下游产业生产流程衔接的关键部分。该高端掩模项目落成后，迪思微电子将成为国内最大的开放式掩模工厂之一。
无锡市人民政府网站5月中旬发布的消息显示，迪思微电子高端掩模项目机电EPC工程总承包项目评标结果出炉，产生了4名中标候选人。