华润微：公司功率封装基地项目预计将于年底通线

　　华润微在近日业绩说明会上表示，目前公司IGBT产品主要在汽车电子、光伏、UPS、充电桩等应用场景，已实现批量供应汽车市场头部客户，光伏类IGBT产品通过行业头部客户认证并批量供应。公司功率封装基地项目预计将于年底通线。公司募投项目功率半导体封测基地规划分为功率先进封装与模块封装，目前计划建设周期为三年，项目建成达产后，预计功率封装工艺产线年产能将达约37.5亿颗，先进封装工艺产线年产能将达约22.5亿颗。公司投资的重庆12吋产线正在按计划推进实施，预计将于今年年底前通线。