来源 :上证e互动2022-08-12
华润微(688396)公司量产的哪些高端芯片可实现国产替代？2.公司的封装是先进封装(Chiplet)么？
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在先进封装方面诸如面板级封装（PLP）及晶圆级封装(WLCSP)等技术有相应的布局和储备，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能。谢谢！