来源 :爱集微APP2022-04-18
近日,杭州瑞盟科技股份有限公司(以下简称“瑞盟科技”)完成超亿元B轮融资,投资方包括中电基金、中芯聚源、美的资本、华润微、国网产业基金等。
瑞盟科技成立于2008年,是一家专注于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计、测试和销售的企业,目前已形成高性能运算放大器、ADC/DAC、各类接口、马达驱动等系列产品,产品应用范围已经涵盖安防监控、工业控制、仪器仪表、医疗电子、车载等诸多领域。
据悉,2008年,瑞盟成功开发并批量公司第一颗产品MS0803;2009年,个别产品正式进入安防行业;2010年,第一个系列化产品线初见雏形,并顺利实现销售;2011年,被列为国家高新技术企业;2012年12月,第一颗工业级热表芯片研发成功并实现销售;2016年,成功进入医疗电子行业;2017年,成功进入通讯行业;2021年7月,被工信部认定为第三批专精特新“小巨人”企业。