来源 :上海骄成2025-11-06
骄成超声
总部基地
作为国内超声波技术上市龙头企业，骄成超声（股票代码：688392）自主研发的第三代高性能双头铝线键合机W6200，应用场景覆盖车规级、工业级和消费类功率器件封装，可满足 PDFN、TOLL、TO、SPM、IPM等多类封装形态需求，兼容铝线、铝带多种工艺，生产效率较单头机最高提升90%。目前该产品已实现批量交付，为封测企业提供更具竞争力的国产化设备选择。
双头铝线键合机
W6200
骄成超声双头铝线键合机W6200具有以下特点：
01
双头同步焊接
双焊头支持独立或同步作业，进一步提升生产效率。
02
超高精度与稳定性
采用高刚性机身设计及精密运动控制系统，确保焊接压力、键合位置与弧线形态的一致性，大幅降低短路、断线等工艺风险。
03
灵活的工艺配置
每个焊头可独立编程，支持不同线径、不同焊点的混合焊接需求，换产效率显著提升。
04
用户友好操作
配备直观的图形化人机界面，参数设置简便，同时集成视觉辅助系统，提升操作便捷性与键合准确性。
05
卓越的焊接质量
键合点牢固度高、焊形规则，且焊接电阻低、一致性优，满足高可靠性功率器件的制造要求。
依托资深半导体封装设备研发团队，骄成超声构建了全栈自研体系，自主研发了超声系统、运动控制算法、图像识别系统等核心部件和技术，真正实现高端键合设备自主可控。
骄成超声双头铝线键合机视频演示
未来，骄成超声将持续深耕半导体封装设备领域，以“技术突破+市场深耕”双轮驱动，不断迭代键合设备性能，推出更多具备国际竞争力的高端封装装备。公司将推动国产键合设备从“可用”向“好用、主用”的弯道超越，为中国半导体产业链的自主安全与持续升级筑牢装备根基。