核心观点
公司基本情况：成立于2007年，脱胎于上海交大，以超声波技术为基础拓展下游，2024年收入来看，配件/动力电池超声波焊接设备/线束连接超声波设备/半导体超声波设备/非金属超声波设备/服务及其他的收入占比为31%、26%、14%、8%、2%、19%。
半导体领域：功率半导体应用率先放量，先进封装领域打破欧美垄断。公司当前半导体业务分为功率半导体和先进封装两个应用领域，2024年半导体收入4693万元全部来源于功率半导体，2025年以来，公司先进封装领域的超声波扫描显微镜取得国内大客户验收及出货，打破海外垄断，有望受益先进封装国产化浪潮。
新能源领域：传统动力电池重启扩产，公司绑定国内头部客户，并且在核心大客户处市占率超一半，有望率先受益。固态电池产业化持续推进，公司布局相关产品研发，且用于固态电池极耳焊接的超声波设备已有小批量订单并实现交付，这为公司长期的增长奠定良好基础。线束连接器方面，覆盖国内多家知名客户，持续放量中。
耗材属性极强，有助于平滑设备周期。公司已售设备的零部件如焊头、底模等都需要定期更换，从2020-2024年，公司配件收入占比从13.27%提升至31.42%，可见公司耗材逻辑显著，可以有效平滑的设备业务的周期性波动。
盈利预测与估值：预计公司2025-2027年收入为7.61、10.54、14.52亿元，同比增长30.2%，38.5%，37.8%，归母净利润1.38、2.33、3.29亿元，同比增长61.3%、67.9%和41.3%。我们认为公司为细分赛道龙头，主业反转，半导体业务成长空间较大，有望受益国产替代，给予明年70X PE，对应目标市值163亿元，向上空间约19.92%，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：动力电池扩产不及预期风险、客户集中度较高的风险、新品放量不及预期风险等。
目录
正文
投资要点
关键假设
根据各业务市场空间及竞争格局对公司营收进行预测：
2025-2027年，新能源电池超声波设备收入入2.27、2.72、2.72亿元，同比增长50%、20%、0%，毛利率假设为60%、58%、55%；
2025-2027年，线束连接器超声波设备收入1.22、1.59、1.90亿元，同比增长50%、30%、20%，毛利率假设为65%；
2025-2027年，半导体超声设备收入1.04、2.22、4.59亿元，同比增长121%、114%、107%，毛利率假设为62%，65%，65%；
2025-2027年，非金属超声波设备收入0.20、0.24、0.29亿元，同比增长63.99%、20%、20%，毛利率假设为50%；
2025-2027年，配件收入2.68、3.57、4.82亿元，同比增长46%、33%、35%，毛利率假设为75%。
2025-2027年，服务及其他收入为0.2、0.2、0.2亿元，毛利率假设为20%。
区别于市场的观点
市场可能认为公司先进封装领域的超声波扫描设备只能用于HBM，市场空间相对有限，然而，我们的研究发现，在AI Chiplet、HBM以及3D NAND等核心领域的键合环节中，超声波检测均是确保封装良率的关键工艺步骤。随着AI算力需求和3D堆叠趋势的加速，这一环节的重要性持续提升，公司超扫设备可及空间持续扩容。市场可能并未注意到公司较强的耗材逻辑，我们认为公司已销售设备的关键零部件需要定期更换，2024年公司配件收入占比已经达到31%，而半导体领域对设备性能要求更高，配件更新频率更快，我们认为公司配件收入占比未来有望持续提升，助力平滑周期。
股价上涨催化剂
长鑫存储、盛合晶微等企业IPO进程推进带动市场对半导体设备领域投资热情上升和行业估值情绪整体回暖、半导体订单超预期、配件收入占比提升超预期等。
估值与目标价
我们预计公司2025-2027年收入为7.61、10.54、14.52亿元，同比增长30.2%，38.5%，37.8%，归母净利润1.38、2.33、3.29亿元，同比增长61.3%、67.9%和41.3%。考虑下游行业的相似性，我们选择同为锂电行业的利元亨和先导智能以及半导体行业先进封装领域的芯源微和中科飞测作为可比公司，以2025/10/28日收盘价为基准，四家可比公司对应2026年的平均PE为69X，而公司对应PE为58X，我们认为公司属于细分赛道龙头，主业反转，半导体有望深度受益国产替代，成长空间较大，公司2026年业绩弹性较高、半导体业务占比显著提升，采用2026年PE更能反映其成长性溢价，给予明年70X PE，对应目标市值163亿元，向上空间约19.92%，首次覆盖，给予“增持”评级。
一、深耕超声领域多年，打造以超声为核心的技术平台
1.1 发展历程：深耕超声，拓展下游
深耕超声领域近20年，业务领域完成从轮胎裁切/锂电焊接向平台化的演变。公司成立于2007年，从主营轮胎裁切业务到动力电池成为主要业务到多个下游齐头并进，经历了三个阶段的发展：
1）2007-2015年，轮胎裁切为主业。2007年公司成立，成立之初以超声波裁切为切入点，产品主要以超声波裁刀、调幅器为主，重点服务于橡胶轮胎领域，伴随业务成熟，逐步实现从配件到整机的转变，开发出成套的超声波裁切系统并且应用于知名轮胎制造企业中。2014年，公司的超声波裁切系统荣获国家科学技术部颁发的“国家重点新产品”证书，超声波裁切系统成为公司代表产品，拥有了一定的知名度。
2）2016-2020年，动力电池逐渐取代轮胎行业成为主要的收入来源。伴随技术成熟，公司逐步将自身的业务拓展至新能源动力电池领域，逐步实现了从焊头、底模等配件到超声波设备的研发、生产和销售，2016年，公司开始提供新能源汽车动力电池超声波焊接设备。同年，公司成立了子公司青岛奥博，开始为客户提供动力电池的各类自动化设备。2017年至今，公司在动力电池超声波焊接设备领域不断创新，动力电池逐步成为公司的主要收入来源。
3）2021-2025年上半年，动力电池业务历经周期，公司积极开拓线束、半导体等诸多下游。这个阶段，动力电池仍然是公司的主要收入来源，不同的是，公司开始积极拓展线束、半导体等新行业、新领域。2021年，公司研发的超声波线束焊接设备、IGBT端子超声波焊接机已经获得下游客户订单，2022年推出PIN针超声波焊接设备，2023年线束焊接设备和功率半导体焊接设备已经形成批量供货，同时布局先进封装领域。2024年，先进封装领域的先进超声波扫描显微镜获得验证订单，当年，公司与骄璞企管、周宏建共同出资设立了子公司骄成半导体。2025年上半年，先进超声波扫描显微镜成功获得了国内知名客户的正式订单并完成交付，超声波固晶机（超声波热压焊机）已经获得客户正式订单。
1.2主要产品：围绕超声，功率&检测齐布局
1.2.1 公司以超声波为底层技术构筑技术平台,功率&检测齐布局
超声波为能量和信息的载体，超声波技术包括功率超声和检测超声。超声波是一种频率高于20kHz的声波。超声波方向性好，反射能力强，易于获得较集中的声能。超声波技术一般包括功率超声和检测超声，其中：
1）功率超声技术：是以物理、机械振动、电子材料等学科为基础，通过超声波能量使物体或物体性质某些状态发生变化的应用技术。功率超声在工业上的应用主要有焊接、裁切、清洗和喷涂，在医疗中的应用包括超声波手术刀和美容仪等。
2）检测超声技术：利用超声波技术来进行检测工作。可用于交通行业、技术制造业、造船与金属加工业、机械制造与电子产品行业、化工行业、科研与医疗行业等。
公司以超声技术为核心，构筑技术平台。经过多年技术积累以及持续的高强度研发投入，公司构建起了以超声波技术为核心的技术平台，包括超声波电源技术、压电换能器仿真设计技术、声学工具设计技术、控制器设计与开发技术、智能在线检测技术和自动化系统技术六大基础研发技术。依靠公司全面的基础研发技术，公司自主研发的一体式楔杆焊接技术、超声波金属焊接质量监控技术和超声波高速滚焊系统技术等核心创新技术达到了国际先进水平。
1.2.2 下游包括动力电池、线束、半导体、非金属焊接等，配件收入占比有所提升
公司通过自身完善的超声波技术平台，依靠以超声波技术为核心的基础研发技术和创新技术，拥有向不同行业应用拓展的能力，可根据下游不同行业的需求开发出满足应用要求的各类超声波设备和配件。公司产品主要应用于新能源、半导体等领域。公司产品主要包括新能源电池超声波焊接设备、线束连接器超声波焊接设备、半导体超声波焊接设备、非金属超声波设备、检测及其他设备、配件等，代表性产品见表1。从2024年收入构成来看，配件/动力电池超声波焊接设备/线束连接超声波设备/半导体超声波设备/非金属超声波设备/服务及其他分别实现收入1.84、1.51、0.81、0.47、0.12、1.08亿元，占比分别为31%、26%、14%、8%、2%、19%。
1.3 财务分析：耗材属性较强，利润率持续恢复
业务阶梯式发展&耗材逻辑兑现，收入稳步增长。上文提到，公司的业务由一开始的轮胎裁切业务发展到动力电池业务到线束和半导体等业务逐渐放量，阶梯式的业务布局使得公司收入平稳增长，即使在锂电行业承压的2023-2024年，由于其他领域的业务开始放量，公司的总体收入也保持了增长。此外，公司已销售的设备的配件需要定期更换，公司配件收入占比逐步提升也有效地平滑了收入的波动。2018-2024年，公司收入从1.09亿元增长到5.85亿元，年均复合增速达到32.37%，2025年上半年，公司实现收入3.23亿元，同比增长32.50%。
伴随毛利率恢复和费用投入逐步正常，归母净利率逐步恢复。2018年至今，公司归母净利润表现出了一定的波动，但是2023年以来，归母净利率触底反弹，恢复明显。一方面，公司综合毛利率一直保持在较高位置，并且从2021年以来一路走高。另一方面，2022年开始，公司三费费用率有明显提升，主要是上市后募投项目折旧摊销、人员扩张、股份支付等费用支出增长所致，此外，公司加强线束、半导体等新领域的研发投入，研发费用率明显提升，研发费用绝对值也明显提升。2023年以来，公司费用率相对稳定，毛利率抬升带动下，公司归母净利率逐步恢复，2025年H1，公司归母净利率为17.98%，同比增长了15.83pcts。
毛利率维持高位，说明公司产品竞争能力相对较强。2018-2025H1，公司毛利率总体保持在较高的水平，一方面，公司竞争格局好，即使在锂电行业下行期也保持了该行业毛利率的相对稳定。另一方面，公司配件业务毛利率显著高于设备，配件业务收入占比提升也有效拉动了毛利率的提升。2025年H1，公司综合毛利率达到了65.25%，同比增长了15.41pcts。
费用率基本保持平稳，研发费用投入增长逐步稳定。2022年上市以来，伴随着公司人员扩张、募投项目转固、股权激励、新领域业务开拓等，三费费用有所提升。不过2024年以来已经恢复平稳。其中研发费用增长最为明显，主要是公司在半导体领域持续投入所致，随着半导体业务逐步放量，研发费用率有望得到控制。
1.4 公司治理：脱胎于上海交大，股权架构集中
公司实控人系周宏建，其合计持股32.89%。公司实控人为董事长、总经理周宏建，其直接持有公司14.02%的股份，通过江苏阳泰间接持股18.87%，合计持股32.89%，股权架构相对集中。
公司脱胎于上海交大，核心高管及技术人员均来自交大，产学研联动优势明显。公司实控人周宏建毕业于上海交大机械工程专业，在业内超声波大厂有过工作经验，其余的高管及核心技术人员如段忠福、殷万武、孙稳和石新华等均具备上海交大背景。公司地址毗邻上海交大，团队背景助力之下，公司积极开展产学研联动，2025年4月，公司和上海交通大学合作共建“芯声智能装备联合实验室”，双方将围绕半导体装备研发，重点开展半导体超声精密检测技术、人形机器人智能超声感知技术、芯片先进封装工艺装备技术等前沿方向研究，力争形成国际领先的自主知识产权成果，助力半导体与机器人领域高端装备的智能化升级。
二、半导体：功率半导体率先放量，先进封装打破垄断
2.1 功率/先进封装先后打破海外垄断
功率应用首先放量，先进封装产品获得实质性突破。公司从功率半导体开始布局半导体业务，先后实现了超声波端子焊接机、超声波键合机、超声波Pin针焊接机和超声扫描显微镜的产业化应用，2024年，公司半导体业务收入全部来自于此，当年实现收入4693万元，同比+195.66%，客户均为国内头部客户，如上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、智新半导体、安世半导体、长飞半导体、捷捷微电、华润微、奕斯伟集团等。先进封装方面，公司在2023年就开始布局相关设备，2025年上半年，用于2.5D/3D封装的先进超声波扫描显微镜和超声波固晶机先后取得实质性突破，批量订单可期。
2.1 功率半导体：打破垄断，持续放量中
超声波焊接在IGBT领域的应用不断加深。IGBT即绝缘栅双极型晶体管，是能源变换与传输的核心器件，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。近年来，在新能源汽车、智能电网等驱动下，国内IGBT市场规模不断增长，根据中商产业研究院，2025年国内IGBT市场规模大约为244.9亿元。由于IGBT模块的功率导电端子需要承载数百安培的大电流，对电导率和热导率有较高的要求，而汽车中的IGBT还要承受一定的振动和冲击力，对机械强度要求高，故IGBT导电端子的焊接技术工艺要求十分高。
焊接工艺对于功率模块很重要，超声波技术满足高功率需求。一个IGBT模块通常需要经过贴片、焊接、等离子清洗、X光检测、键合、灌胶固化、成型、测试、打标共9道工艺后才能投放到市场。其中焊接工艺中焊接质量直接影响功率模块的可靠性及使用寿命。传统的锡焊工艺虽然工艺简单，操作简便，但存在易氧化，且焊接过程中释放有毒气体，环保性差等缺点。超声波焊接是一种很适合IGBT导电端子焊接的工艺，由于超声波焊接采用高频超声能量使金属原子在两种材料界面间相互扩散，最终形成一种高强度键合界，工艺简单快捷、接触电阻低、键合强度较高，更好的满足了IGBT导电端子对低电阻、高强度的要求。超声波焊接运用在功率半导体领域时，主要用于多个铜端子和DBC基板覆铜层之间的焊接。随着超声波焊接技术的不断发展，IGBT领域的应用不断加深。
超声波技术属于焊接/键合的技术路线之一，欧美企业依托平台化优势几乎垄断，公司打破垄断，长期受益国产替代。在半导体超声波键合设备领域，美国K&S、新加坡ASMPT、德国Hesse等占据行业内的垄断地位。公司产品已经开始批量供应，且合作国内头部客户，有望受益国产替代。
2.3 先进封装：2.5D/3D超扫设备加紧国产替代，赋能AI算力芯片先进封装
2.3.1 AI时代，先进封装方兴未艾
AI时代，2.5D/3D先进封装需求旺盛，键合至关重要。CoWos在人工智能加速器的开发中扮演着至关重要的角色，它允许 2.5D 和 3D 组件堆叠，以实现同质和异构集成。以前的系统面临内存限制，而当代数据中心则使用高带宽内存(HBM)来增强内存容量和带宽。无论是HBM还是CoWos，都离不开键合工艺，但先进封装复杂的立体结构也带来了潜在的缺陷风险，AI高算力芯片（如GPU、DPU）对封装密度、信号传输速度要求极高，键合界面的微小缺陷（如空洞、分层）可能导致芯片性能下降甚至失效，严重影响芯片的可靠性和寿命。
核心国际大厂扩产应对需求，国内厂商也在追赶中。无论是HBM还是CoWos，国际大厂均在积极扩产应对AI的需求，根据Trendforce，三家国际存储大厂SK海力士、三星和美光科技在2024年年底的HBM TSV产能水平大约为27万片/月。而台积电的CoWos产能成为更加关键的一环，根据半导体行业观察，台积电有望在2025年将其CoWos产能提升至6.5-7万片/月，且明年有望持续增长。国内相关厂商也在积极布局，根据digitimes，长鑫存储有望在2026年量产HBM3e，工商时报数据显示长江存储也在涉足DRAM领域，其中就包括HBM。此外，盛合晶微科创板IPO此前已经进入验收程序，作为国内具备2.5D封装的企业之一，它上市进程的推进有望推进国内先进封装扩产。
2.3.2 超声波检测作为无损检测手段之一，适应先进封装中堆叠过程中的缺陷检测
超声波扫描显微镜工作原理：一种利用超声波对材料内部结构进行无损检测和成像的先进仪器，它的工作原理是基于超声波在不同介质中的传播特性差异，当超声波发射器产生高频超声波脉冲后，这些脉冲会通过耦合介质(通常是水或特殊液体)传递到待测样品表面，由于样品内部不同区域(比如不同材料层、缺陷、气孔)的声阻抗不同，超声波在传播过程中会发生反射、折射和散射，接收器捕捉这些反射回来的超声波信号将其转换为电信号，通过精确控制超声波发射器和接收器的位置，对样品表面进行逐点扫描，计算机系统会根据反射信号的强度、时间延迟等信息重建出样品内部的二维或三维图像，从而清晰地呈现材料内部的微观结构和缺陷分布情况。
超声波扫描显微镜的核心是超声探头。超声波扫描镜的结构包括超声探头（超声换能器）、脉冲发生器、AD采集卡、扫描器和控制系统、显示器和图像处理系统、控制和操作界面、数据存储和传输系统、辅助设备和附件等。其中，换声器是核心，它主要用于发射超声波和接收反射折射波。将电压作用于超声探头里面的一个具有压电效应的晶体薄片，根据电压强度以及晶体薄片自身性质产生对应频率的超声波，完成电能到机械能的转换，当超声波遇到不同材料的介质会形成反射波再由机械能转换成电能达成超声波的接收。脉冲发生器将市电转换成与超声波换能器相匹配的高频交流电信号驱动超声波换能器工作，来产生一个特定频率的信号，可以是正弦信号或者脉冲信号。AD采集卡自动采集设备被测的模拟信号并送到上位机中进行分析、处理。
超声波扫描适应封装体内部缺陷检测，与X-Ray形成互补。传统检测手段（如AOI、X-Ray）难以满足多层结构的精准检测需求，相比之下，超声波扫描成像技术（SAT）在先进封装、晶圆级封装缺陷检测中表现出多项优势，被广泛采用。对比光学检测更适合表面缺陷检测，超声波和x-ray检测都具备穿透性较强的优势，适合用于结构内部的缺陷。对比超声波和X-ray检测来说，二者是互补的关系，X-Ray射线成像操作采用的是穿透模式，得到整个样品厚度的一个合成图像；SAM基于反射回波模式（CSAM）产生的图像可以清晰的将产品不同层面展现出来。X-Ray对材料内部分层、微小裂纹和虚焊等缺陷非常不敏感，难以反映产品内部轻微的分层，而SAM对物体内部的分层非常的敏感，分层能阻断超声波的传播；确定焊接层、结合层的完整性是SAM独特的性能。
超声波扫描的分辨率取决于频率等，但也不是唯一指标。一般情况下，超声波换能器的频率越高，超声波扫瞄显微镜的分辨率越高，探测微小缺陷的能力越强，穿透深度越小。一般来说，对于比较厚的样品，超声波扫面镜常常采用频率比较低的探头来获得更高的穿透能力，对于超声波低衰减材料的样品，超声波扫描显微镜通常采用频率较高的探头。
2.3.3 全球超声波扫描显微镜市场规模超过百亿人民币，公司打破欧美垄断
下游应用多样，半导体应用市场规模广阔。超声波扫描显微镜被广泛应用在生物学、医学、复合材料、新材料、半导体、集成电路、微电子、液晶显示、锂电池电解液、金属基板、焊接件、工业设备、航空航天零部件等精密检测领域，实现活体样本观察、材料结构分析、生产过程控制、封装测试、产品质量检测、产品研发、工艺升级等操作。根据中国报告大厅《2024-2029年中国超声波扫描显微镜行业市场供需及重点企业投资评估研究分析报告》， 2023年，全球超声波扫描显微镜市场规模约为88.7亿元;预计2023-2029年，全球超声波扫描显微镜市场将继续以4.3%的年复合增长率增长，到2029年市场规模将达到114.3亿元。
AI驱动超声波检测市场扩容。伴随先进封装3D化，封装过程中的3D的检测的需求逐步增多，Chiplet、HBM、3D NAND等架构的封装中，超声波扫描镜平衡了分辨率、深度和检测的速度，因此在量产中至关重要。PVA TePla作为超声波检测的龙头公司，其认为2025-2030年，PVA TePla半导体测量收入的复合增速为6%，其中，超声波检测设备收入将从2025年的3.33亿美元增长到2031年的5.48亿美元，复合增速约9%。
欧美此前垄断高端超声波扫描显微镜市场，骄成超声打破垄断，出货国内大客户，有望深度受益国产替代。在超声波扫描显微镜设备等检测领域，美国Sonoscan、德国PVA公司等占据多数市场份额，根据PVA TePla，其2025年半导体领域的超声波扫描镜收入大约3.33亿美元，市占率约为22%，下游客户包括英特尔、台积电、联电、格芯、三星、英飞凌、SK海力士、美光和铠侠等。美国Sonoscan于2018年被 Nordson 收购。在超声波扫描显微镜这一高端检测领域，骄成超声已实现关键技术自主突破，成功研发出适用于2.5D/3D封装及面板级封装的晶圆级无损检测设备，能够精准识别界面分层、微裂纹等高难度缺陷，技术能力已逼近国际主流水平；国际摩擦之下，本土fab/封装厂有望逐步转向国产设备，公司有望深度受益。
三、新能源：受益周期复苏&新技术，线束等领域放量
3.1 传统锂电：细分领域龙头，受益周期复苏
3.1.1 行业周期：扩产周期重启，设备景气度上行
受益于新能源车在售车型增加、智能化加速、电池性能提升、充换电基础设施不断完善等因素，全球新能源车市场需求持续增长。根据SNE Research数据，2025年1-5月全球新能源车销量为752.0万辆，同比增长32.4%。国内市场，根据中国汽车工业协会数据，2025年1-6月中国新能源车销量为587.8万辆，其中新能源乘用车销量为552.4万辆，同比增长34.3%，渗透率提升至50.4%；新能源商用车销量为35.4万辆，同比增长55.9%，渗透率提升至21.8%；海外市场，根据欧洲汽车制造商协会数据，2025年1-6月欧洲新能源乘用车销量为178.2万辆，同比增长23.6%，渗透率达26.1%。
在新能源电池领域，随着新能源汽车等市场的不断扩大，带动下游新能源动力电池、储能电池等需求快速增长。根据中国汽车动力电池产业创新联盟发布的数据显示，2025年半年度我国动力和其他电池累计产量为697.3GWh，累计同比增长60.4%，上年同期增速为36.9%。根据SNE Research数据，2025年1-7月全球动力电池使用量为591GWh，同比增长35.3%。据市场研究机构Rho Motion数据，2025年1-6月全球电池储能系统装机总量达86.7GWh，同比增长54%。
巨头重启扩产，锂电设备迎来上行周期。2021-2022年动力电池资本开支持续上行，但是2023年整体装加量增速大幅下降，行业整体面临产能过剩，因此扩产放缓，各大电池厂的资本开支收缩，2024年第四季度开始，电池厂资本开支筑底回升，景气度有所恢复。且各个大厂相继公布扩产规划，标志着锂电设备行业迎来上行周期，据高工产研数据（不完全统计），2025Q1 我国新能源电池产业链新增 72 个扩产项目，规划总投资额 2549 亿元，达到 24 全年的51.4%。锂电池是主要扩产环节，共有 28 个项目，规划产能 449.5GWh、投资额 1432.6 亿元。
3.1.2 公司为细分领龙头，有望率先受益
公司超声波焊接设备主要用于极耳焊接等，和激光焊接是互补而非替代关系。在动力电池装配制造过程中有大量的焊接接头，当焊接接头强度不足时，将造成电池组内部电阻增大，不能有效供电；当焊接过度时，焊接热量过大，电池芯和电极盖将被焊穿，容易造成电解液泄漏和电池组电路短路，造成电池报废。因此，接头焊接质量对电池组的性能可靠性起着决定性的作用。动力电池焊接最常见的技术路线为激光焊接和超声波焊接，两者的焊接原理、技术特点、优劣势有所不同，分别应用在电池生产的不同环节，激光焊接主要用于电池软连接焊接、顶盖焊接、密封钉焊接、模组及PACK焊接，超声波焊接主要用于极耳焊接环节，在部分PACK焊接工序中也存在应用。超声波金属焊接在动力电池装配过程中的典型运用是在极耳焊接环节。动力电池极耳是从动力电池电芯中将正负极引出来的金属导电体，动力电池的电芯一般通过卷绕或叠片工艺而成，每层电芯箔片伸出一层极耳箔片，卷绕或叠片完成后多层极耳箔材会贴合对齐在一起，一般正极为多层铝箔片，负极为多层铜箔片。极耳焊接是指将多层极耳箔片和连接片焊接在一起，其中，正极连接片材料一般为铝，而负极连接片材料，方形电池通常为铜，软包电池通常为镍或铜镀镍。动力电池需要有良好的导流能力，如果内阻过大，电池使用过程中发热增加，会存在安全隐患。超声波金属焊接是固相连接，焊接过程中发热量小，焊后内阻测试是动力电池电芯生产装配流程中的关键质量控制环节，尤其适用于多层极耳焊接。
液态电池单Gwh对应的投资价值量约100万，公司为细分领域龙头，有望率先受益。根据公司招股说明书，单Gwh电池扩产对应的超声焊接设备价值量大约为100万，从竞争格局上来说，公司绑定了国内多个电池厂客户，如宁德时代、比亚迪、欣旺达、蜂巢能源、孚能科技等，其在头部客户宁德时代和比亚迪等核心客户处市占率超过一半。即使在行业下行期，公司毛利率也保持在高位，公司竞争能力可见一斑，公司作为行业龙头，当行业复苏时，公司有望率先受益。
3.2 新技术：固态电池有望成为下一代电池技术，公司有望受益
固态电池凭借高能量密度、高安全性等核心优势，已成为新能源汽车、低空飞行器、人形机器人等领域的重点发展方向。目前，全球主流车企及电池龙头纷纷通过官方渠道明确固态电池产业化时间表，丰田计划2026年实现全固态电池小批量试产，2030年后将大规模生产；比亚迪预计2027年启动示范装车应用，2030年后实现大规模商业化落地；宁德时代则宣布2027年实现固态电池小规模量产；2025年上半年我国“祥云”AS700D电动飞艇成功首飞，标志着固态电池在低空经济领域的应用取得突破性进展；而在地面场景中，固态电池同样在机器人领域实现了从技术验证到批量落地的跨越，成为推动机器人产业升级的核心动力。随着应用场景不断拓宽，国内外主流电池厂商加速披露固态电池技术研发与产业化进展，其商业化进程的推进将驱动固态电池生产设备迎来全面升级与革新，行业技术迭代速度有望持续加快。
骄成超声密切关注并布局新能源领域前沿技术发展趋势，在固态电池领域推出了超声波极耳焊接、超声波检测等多款设备，延伸超声技术应用场景，打开更广阔的市场空间。公司用于固态电池极耳焊接的超声波设备已有小批量订单并实现交付。
3.3 线束等多领域探索，耗材逻辑平滑周期
线束绑定头部客户，加速放量。线束广泛应用于汽车、家用电器、计算机和通信设备、各种电子仪器等方面，其中汽车线束是线束的重要应用领域。根据《中国汽车高压线束行业发展趋势研究与投资前景分析报告（2023-2030年）》数据，2016-2022年我国汽车线束总市场规模由670.5亿元增长至814.6亿元，汽车高压线束市场规模占汽车线束总市场规模的比重由2.07%增长至17.36%。连接器作为电子系统设备之间电流或光信号等传输与交换的关键电子部件之一，受益于全球信息化建设日益成熟、新能源汽车市场渗透率逐年攀升，以及消费电子、计算机等产品不断更新换代，市场需求逐步提升，全球连接器市场规模总体也呈扩大趋势。汽车线束、连接器等产品市场的稳步增长为上游超声波焊接设备的发展提供了持续动力。在线束连接器领域，公司线束连接器超声波设备可以实现 185 平方毫米以上的铜铝线大线径线束焊接，产品广泛应用于新能源汽车高低压线束、充电桩、储能等领域。在该领域，公司与莱尼、泰科电子、安波福、安费诺、住友及比亚迪、中航光电、沪光股份、均胜电子、永贵电器、华丰科技、立讯精密、沃尔核材、长春捷翼、天海电器等行业内众多知名客户保持良好合作。2024年公司线束连接器超声波设备业务快速发展，实现营业收入8,134.13万元，较上年同期增长了352.37%。
除了动力电池、线束、功率和先进封装以外，超声波技术还有诸多应用领域，比如航空航天、液冷、医疗等。公司近期也在这些领域不断取得突破：
1）2025年6月，公司的控股子公司上海贝斡医疗科技有限公司自主研发的“内置式超声洁牙机”，成功获得上海市药品监督管理局颁发的二类医疗器械注册证，标志着产品获得医疗市场的准入资格，同时充分体现了监管机构对贝斡医疗产品质量和技术创新实力的高度认可，为骄成超声开拓更广阔的口腔医疗市场奠定了坚实基础。
2）2025年8月，公司加速液冷板超声波检测设备的出货。
3）2025年9月，公司首获航空订单，超声波技术赋能热塑性复合材料制造。
耗材属性十分明显，波动较一般的设备公司小。焊头、底模、裁刀和探头等配件基本都是设备的耗材，需要定期更换，从2020-2024年，伴随设备的存量规模扩大，公司配件收入占比从13.27%提升至31.42%，可见公司耗材逻辑十分显著，可以有效平滑的设备业务的周期性波动。
四、盈利预测与估值
4.1 盈利预测
我们预计公司2025-2027年收入为7.61、10.54、14.52亿元，同比增长30.2%，38.5%，37.8%，其中分析如下：
1）新能源电池超声波设备。锂电行业景气反转，上游设备公司受益行业资本开支上行，我们预计公司2025-2027年收入2.27、2.72、2.72亿元，同比增长50%、20%、0%，毛利率方面，公司在锂电下行周期仍然能保持较高的毛利率，说明公司的竞争生态位较好，中报可以看出公司毛利率整体上行，预计各项业务均有提升，我们预计公司毛利率有所恢复，假设未来三年的毛利率为60%、58%、55%；
2）线束连接器超声波设备：受益于汽车智能化与轻量化趋势，超声波焊接在连接器制造中的渗透率提升，公司客户拓展顺利，因此假设未来三年维持较高增长。2025-2027年预计收入1.22、1.59、1.90亿元，同比增长50%、30%、20%，毛利率假设为65%；
3）半导体超声波设备：该业务为公司重点突破方向，随着先进封装、Chiplet及HBM等领域扩产加速，公司产品验证进度较快，行业高景气阶段。2025-2027年预计收入1.04、2.22、4.59亿元，同比增长121%、114%、107%，预计伴随更高端的半导体设备确收增加，毛利率会有所提升，我们预计毛利率为62%，65%，65%。
4）非金属超声波设备：主要面向消费电子、医疗等领域。受行业恢复节奏较慢及客户投放谨慎影响，2025-2027年预计收入0.20、0.24、0.29亿元，同比增长63.99%、20%、20%，毛利率假设为50%；
5）配件业务：受益于设备保有量持续提升及半导体领域更高的更换频率，2025-2027年预计收入2.68、3.57、4.82亿元，同比增长46%、33%、35%，毛利率假设为75%。
6）服务及其他收入：主要包括售后维护与技术服务，受整体设备销售规模驱动，2025-2027年预计收入为0.2、0.2、0.2亿元，毛利率假设为20%。
综合费用，我们认为公司2025-2027年有望实现归母净利润1.38、2.33、3.29亿元，同比增长61.3%、67.9%和41.3%。
4.2 相对估值
考虑下游行业的相似性，我们选择同为锂电行业的利元亨和先导智能以及半导体行业先进封装领域的芯源微和中科飞测作为可比公司，以2025/10/28日收盘价为基准，四家可比公司对应2026年的平均PE为69X，而公司对应PE为58X，我们认为公司属于细分赛道龙头，主业反转，半导体有望深度受益国产替代，成长空间较大，公司2026年业绩弹性较高、半导体业务占比显著提升，采用2026年PE更能反映其成长性溢价，我们给予公司2026年70X PE，对应目标市值163亿元，向上空间约19.92%，首次覆盖，给予“增持”评级。
五、风险提示
1. 动力电池扩产不及预期风险：若动力电池扩产景气度恢复不及预期，公司营收及盈利水平将受到较大影响。
2. 客户集中度高风险：公司前五大客户收入占比在40%以上，客户集中度较高，存在一定的大客户依赖风险。
3. 新品放量不及预期：公司半导体超声波设备、复合集流体滚焊机、固态电池超声波焊接设备等尚处于市场开拓期，若下游市场拓展不及预期，将对公司未来成长性造成不利影响。