骄成超声：推出超声波引线键合机等半导体产品，同时积极拓展医疗领域业务

　　9月4日消息，骄成超声披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体领域推出了超声波引线键合机、端子超声波焊接机、Pin针超声波焊接机、超声波扫描显微镜等产品，并在先进封装领域加大研发力度。同时，公司正在持续推进超声波口腔相关设备等产品的研发工作，探索医疗领域的技术应用，积极拓展业务领域。另外，公司主要收入来源于新能源电池行业，但在线束连接器超声波设备、半导体超声波设备等领域展示出良好发展态势。