来源 :上海骄成2024-06-28
骄成超声（股票代码：688392）先进的超声波扫描技术已成功应用于检测分析各类陶瓷基板的内部缺陷。针对DBC、AMB等常见的陶瓷基板，骄成超声开发了第三代超声波扫描显微镜（SAM/SAT）设备，提供离线和在线两种方案，适应不同陶瓷厚度与铜层厚度，其扫描速度、分层数量、识别精度等部分关键参数已超越进口设备水平。
SAM/SAT
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挑战：陶瓷基板内部分层缺陷检测
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常见的覆铜陶瓷基板包括DBC、AMB、DPC、TPC等，具有高载流、高耐压、高散热的特点，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、航天航空等领域，是组成半导体功率模块的关键器件，提升陶瓷基板的良率对确保功率模块的质量至关重要。
陶瓷基板由陶瓷层和覆铜金属层组成，在封装过程中，可能会产生裂纹、分层、空洞、气孔、虚焊、铜面氧化等多种缺陷，直接影响陶瓷基板的可靠性，导致后续产品出现热失效等问题。
怎样才能又快又准地捕捉到陶瓷基板的内部缺陷？
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解决方案：超声波扫描技术
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DBC扫描演示
AMB扫描演示
骄成超声推出的超声波扫描显微镜（SAM/SAT）正是检测DBC、AMB陶瓷基板内部缺陷的利器。它采用水浸式超声波断层扫描成像技术，由探头发射超声波，通过液体介质进入陶瓷基板内部，根据回波信号的区别来判断是否存在缺陷。
简单来说，如果陶瓷基板是均匀致密的，那么信号幅值会相同，如果存在裂纹、夹渣、分层等缺陷，信号幅值会有明显变化。
骄成超声波扫描显微镜借助计算机识别和图像化处理，最终生成高分辨率的内部扫描成像图，直观呈现缺陷的的位置、尺寸和类型，如同给陶瓷基板做“B超”，让内部的空洞、裂纹、虚焊、分层、鼓包等缺陷无所遁形。
超声波扫描显微镜具有其他检测手段无法比拟的优势。传统人工破坏性检测费时费力，无法实现100%全检；X-ray对分层的空气不是非常的敏感，难以观察到键合分层、空洞等缺陷，且扫描速度、灵敏度和安全性也不及超声波扫描（SAT）。
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配置优势：更快、更准、更智能
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骄成超声是科创板上市企业，专注超声波技术与应用近20年。公司现有员工700余人，研发人员占比约40%，涵盖机械、电气、声学、软件、算法等团队，包括超声系统、换能器在内的核心部件已实现全栈自研。
骄成超声第三代超声波扫描显微镜（SAM/SAT）在硬件、软件算法和自动化等方面具有多重优势。
01
硬件方面
骄成超扫配备大理石平台，相比机加工平台更抗震、更稳定；1.25G H/s的采样频率、4G内存的采集卡，使骄成超扫拥有更强悍的数据处理能力；超声探头可兼容1~300 MHz；同时，骄成超扫的XY轴均为直线电机，比导轨丝杠精度更高，速度更快，可以达到2m/s的最高速度、2G的最高加速度，带来更高的扫描效率。
02
软件算法方面
全新设计的UI设计界面，拥有软件著作权
C扫、T扫等多种扫描模式相辅相成；
扫描分层数量达1000层，相较于行业友商200-300分层，切层更细腻，让缺陷无处可逃；
10个以上的表面跟踪线，可以消除内部翘曲影响；
AI深度学习识别算法，实现空洞率计算、批量扫描、波形分析、自动着色等功能；
软件UI采用树状逻辑门，操作简单高效；
针对均匀性较好的材料，骄成超扫提供3D成像和分析功能，让缺陷展示更加丰富和直观。
3D效果识别
03
自动化方面
骄成超声陶瓷基板（DBC/AMB）在线超扫设备
骄成超声在线方案实现了自动化上下料，自动超声扫描，基于人工智能软件实现自动检测、识别、分析以及筛选。可定制防水载具，并提供单探头、双探头、四探头等多种配置，帮助客户提高检测效率。
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DBC、AMB检测案例
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骄成超声波扫描显微镜（SAM/SAT）不仅能帮助陶瓷基板厂家提高检测效率，还能辅助工艺工程师快速确定产品失效原因和缺陷类型，目前已与国内多家知名陶瓷基板厂家达成合作，拥有丰富的陶瓷基板扫描经验。
DBC、AMB扫描结果图
2024年7月8-10日，骄成超声将参加在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)，现场展示包括第三代超声波扫描显微镜在内的多款高端产品，如键合机、大功率超声波线束焊机等设备。
面向半导体、连接器及线束线缆等行业，骄成超声打造了半导体超声波解决方案、汽车线束超声波解决方案，以领先的技术与优质的服务，赋能新质生产力高质量发展。