来源 :上海骄成2024-04-16
2024年4月23-24日，由CIAS组委会主办的CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会与CIAShow国际功率半导体装备及材料创新展将在苏州狮山国际会议中心举办。
本届大会以“新能源芯时代”为主题，展商涵盖功率半导体、第三代半导体材料制造企业、车企、电驱电控企业、充电桩企业光储逆变器等。预计将有200+展商，300+位行业嘉宾参会，将吸引5000+观众参会观展。
具体位置如下
骄成超声受邀参加本届CIAS大会，届时将携半导体超声波焊接解决方案亮相，并在现场展示超声波扫描显微镜和超声波键合机（适用于铜线和铝线键合）等产品，与聚焦于半导体新能源的客户和友商共话行业趋势，交流行业创新，探讨合作发展新机遇。
超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT )
铜线键合机
ED3模块20mil铜线键合演示
铝线键合机
ED3模块15mil铝线键合演示
骄成超声副总经理段忠福将代表公司参加同期举办的“第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛”并分享《骄成超声波技术整体解决方案（端子焊/Pin针焊/键合机/超扫检测C-SAM）》的主题演讲，诚邀各界朋友亲临现场！
半导体超声波焊接机产品系列
