嘉元科技：公司布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目，预计首条生产线将于2025年第四季度开始试产

　　嘉元科技(688388)董秘好，CoWoP技术若落地将带来增量需求，请问贵公司能够提供相应技术要求规格（超薄铜箔（2-3μm））的产品吗

　　尊敬的投资者，您好！公司暂时未提供相应产品。公司高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，此外，公司还布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目，预计首条生产线将于2025年第四季度开始试产，2026年底可实现70万平方米/年。感谢您的关注！