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复旦微电(688385)内幕信息消息披露
 
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复旦微电:推出2.5D封装高端FPGA,华岭股份覆盖AI、车规MCU等芯片测试

http://www.chaguwang.cn  2026-06-18  复旦微电内幕信息

来源 :上证e互动2026-06-18

  复旦微电(688385)董秘你好,请问公司或者子公司有没有先进封装高端芯片等技术?是否已经掌握了高性能CPU,MCU,CIS,MEMS,FPGA,人工智能芯片等的测试技术? 您好!公司已推出基于2.5D先进封装的超大规模高端FPGA产品,子公司华岭股份为客户提供集成电路测试服务,测试能力广泛覆盖处理器、5G通讯、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等众多产品领域。谢谢!

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