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复旦微电(688385)内幕信息消息披露
 
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复旦微电上半年净利润3.48亿元 同比减少22.52%

http://www.chaguwang.cn  2024-08-28  复旦微电内幕信息

来源 :爱集微2024-08-28

  8月28日,复旦微电发布半年度业绩报告称,公司实现营业收入约为17.94亿元,较上年同期减少0.12%;综合毛利率为56.49%,同比减少10.61个百分点;实现归属于上市公司股东的净利润约为3.48亿元,较上年同期减少22.52%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为3.09亿元,较上年同期减少25.58%。

  复旦微电表示,公司加快新产品推出和加强市场开拓,同时受消费电子等下游市场需求回暖影响,集成电路设计业务各产品线销量均有所增长;部分产品受市场竞争影响,调整产品销售价格,集成电路设计业务营业收入同比略有增长;受产品销售价格下降和产品结构调整影响,综合毛利率下降。

  分业务来看,安全与识别产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别(RFID)与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。上半年实现销售收入约3.70亿元。其称,传统智能卡市场规模相对平稳,凭借良好的市场表现和品牌影响力,在经济低位运行,市场价格竞争激烈的情况下,金融卡、社保卡、交通卡继续维持稳定的市场份额。上半年完成新一代金融卡产品EMV认证,开始布局海外市场及渠道。逻辑加密芯片和高频RFID芯片继续占据较大市场份额;超高频标签芯片通过GS1认证,当前超高频RFID市场海外需求旺盛,需求也逐步渗透国内的零售商,由于公司在射频技术方面积累较好,且有性能较好的读写器芯片和标签芯片,二者相互配合,市场开拓较为顺利。NFC通道芯片电子价签等产品方面,公司也拥有较好的市场地位,正在积极开拓新的应用市场。在无线充及配件防伪领域,公司的SE芯片已经实现批量销售并处于市场领先地位。在车用领域,借助国产化趋势,已有主机厂和Tier One汽车品牌开始导入该产品线的车规级非接触读卡器芯片。

  非挥发存储器产品线拥有电可擦除只读存储器(EEPROM)、NOR型闪存存储器(NOR Flash)和SLC NAND型闪存存储器(NAND Flash)等各类存储器产品,具有多种容量、接口和封装形式。上半年销售收入约5.99亿元。经过2023年的调整,由于终端及渠道库存消化,存储产品逐步回暖。公司存储产品线受益于行业变化,销量有较大增长,消费及工业级SPI NAND、NOR产品线价格止跌回升。在工业仪器仪表领域,公司的EEPROM产品市占率正在稳步提升。在消费级产品方面,公司高度关注网通、安防、可穿戴领域的客户需求,以期进一步扩大销售。公司存储产品中的高可靠产品销售基本稳定,是该产品线重要的基础。

  智能电表芯片产品线主要包括智能电表MCU、通用MCU及车规MCU等,上半年实现销售收入约2.12 亿元。其称,受益于电网招标的增长,智能电表MCU出货情况良好,推动了该事业部的业绩增长。在通用MCU 市场,终端价格压力传导进而导致MCU价格承压。该产品线通过调整价格策略,加大技术服务支撑力度,守好现有行业的客户群体,同时积极拓展新客户群体及发展新经销商渠道,布局未来。公司在智能水气热表领域中的市占率有所提升;在智慧家电、汽车电子等领域积极布局,部分客户端实现稳定量产。

  在FPGA 及其他产品方面,复旦微电是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一,目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片、十亿门级FPGA以及嵌入式可编程器件芯片(PSoC)共四个系列的产品。FPGA及其他产品报告期内销售收入约5.53亿元。公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品,在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统(PSoC)芯片,以及面向人工智能应用的融合现场可编程(FPGA)和人工智能(AI)的可重构芯片(FPAI)。新一代FPGA平台开发及产业化项目已完成多款产品流片、封装等,并发样给多个客户试用;产品配套工具VultureTM正在内部测试中,预计下半年首次发布。其他产品主要是智能电器芯片,在漏电保护装置和低压电器等领域有良好应用。该产品线在上半年确立了向新能源(电动汽车充电桩和光伏、储能)方向发展规划的战略目标,应用于该领域的故障电弧检测模组/芯片开始小批量出货。

  另外,公司测试服务业务的主体为公司控股子公司华岭股份。上半年,华岭股份实现营业收入约 1.30 亿元,合并抵消后测试服务业务收入约0.58亿元。华岭股份是国内开展集成电路测试技术研发和专业服务较早的公司,在产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域形成了众多技术积累,承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目。华岭股份开发的10GHz高速晶圆KGD测试和超过10,000pins高密度晶圆测试方法均已实现量产,并积极开展人工智能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和成套工程技术研发。

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