来源 :上证e互动2025-03-07
新益昌(688383)请问公司半导体封装哪类架构的芯片
尊敬的投资者，您好!公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。感谢您的关注!