受益于LED行业景气度提升、Mini LED的良好发展态势，以及封测景气度高涨及公司在半导体领域竞争力的稳步提升。2021年第三季度，新益昌（688383.SH）所生产的Mini LED固晶机收入由上年同期的115.93万元增加至本期的4,661.90万元，同时间段内，公司半导体固晶机收入也由305.31万元增长至3,809.15万元。
Mini LED固晶机及半导体固晶机收入大幅增长，也带动了报告期内新益昌整体业绩的上涨。三季报显示，今年第三季度公司营收为30,180.44万元，同比增长84.29%；归母净利润为5,745.96万元，同比上涨129.27%。与此同时，今年前三季度，公司营收及归母净利润也均呈现出上升的态势，其中，营收79,576.49万元，同比增加63.84%；实现归母净利润15,690.79万元，同比增长132.22%。
费用端整体平稳
前三季度毛利率及净利率双双上涨
作为国内LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，新益昌凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，不仅积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，也实现了主营业务毛利率及净利率的稳健上涨。
据三季报显示，今年前三季度公司毛利率及净利润全部呈现出上升的趋势。其中，毛利率为43.07%，同比增加8.4个百分点；净利率为19.67%，同比增长5.76个百分点。对此，公司表示“毛利率较高的Mini LED固晶机及半导体固晶机实现收入金额较去年同期大幅增长，增厚了毛利”。
在毛利率及净利率表现较好的同时，公司在费用端的管控能力也相对较强，整体表现较为平稳。据平安证券测算，今年前三季度新益昌财务费用率为0.28%，同比缩减0.79个百分点；销售费用率为6.99%，同比小增2.07个百分点；管理费用率为3.25%，同比减少0.46个百分点。
产业持续景气上行
Mini LED固晶机需求旺盛
下游终端客户出货需求拉动，叠加对Mini LED应用前景的看好，上游LED 芯片厂商布局和扩产的意愿较强。据Cinno Research预测，2021年Mini LED背光芯片将迎来大规模量产，折合4英寸晶圆出货量约为89万片。
受益于Mini LED的爆发，新益昌LED固晶机也顺势进入快速增长阶段。三季报显示，今年前三季度，公司Mini LED固晶机收入为13,550.18 万元，同比上涨763.51%，其中，第三季度Mini LED固晶机收入为4,661.90万元，同比大涨3921.31%。
上述业绩的取得离不开公司对Mini LED固晶机技术的持续深耕。据悉，公司紧跟下游客户技术发展的步伐，积极提高核心零部件自研自产比率，在成本控制的同时，不断优化产品参数，不断满足客户个性化需求；公司主打产品六联体固晶机，能够实现同一基板同时完成三种芯片固晶，从成本到性能较台系厂商形成较大优势。
展望未来，对于市场比较关注的传统LED固晶机未来发展趋势，新益昌在近日的投资者关系活动中指出，“预计今年将维持增长的态势；从公司意向订单和现有订单来看，各大厂商也还在积极布局，对明年的趋势保持乐观”。近期公司与苏州晶台光电有限公司签订了高达1.07亿元的“购销合同”，公司Mini LED固晶机下游客户三安光电、兆驰光元、鸿利智汇等行业巨头纷纷投资建设Mini LED项目。对此，方正证券、平安证券等多家券商也表示，在下游需求爆发的背景下，公司Mini LED固晶机订单将持续饱满，行业话语权也将逐步增强。
长期受益国产替代
半导体固晶机快速放量
半导体封测处于半导体制造产业链下游，目前国内半导体封测行业发展势头迅猛，业务覆盖广泛，产品竞争力持续上升，带动相关封测设备出货量将持续增长。据法国市场研究与战略咨询公司Yole development估计，2024年全球固晶机市场规模约13.89亿美元，且半导体固晶市场规模逐步扩张，预计到2024 年半导体固晶机市场将达到10.83亿美元。
近年来，新益昌紧紧把握住智能装备国产化替代的趋势，在LED固晶机已建立领先优势的基础上，协同开拓原有下游行业客户半导体固晶机的需求，在半导体固晶机领域快速推进产业布局及产品推广，这也直接体现在公司业绩上。今年第三季度，公司半导体固晶机收入为3,809.15万元，同比上涨1147.63%，同时，前三季度半导体固晶机共计实现收入9,096.23万元，同比增长1229.72%。
公告显示，今年7月，公司以4500万元收购深圳市开玖自动化设备有限公司75%的股权，进一步延伸在半导体封装设备领域的产品广度。同时，公司目前与开玖各方面融合顺利，开玖在维持光通讯焊线机等设备销售的同时，最主要的工作是研发LED和半导体用的焊线机。公司也会适时予以资金、人力及技术等资源的支持，协同迈进更大的一个市场空间。
值得关注的是，新益昌高度重视产品研发和设计等方面持续创新，不断加强研发投入，以持续保持行业领先技术水平。2021年1—9月，公司研发投入为4,797.16万元，同比增长45.81%，其中，第三季度研发投入为2,021.46万元，同比上涨80.68%。
未来，随着Mini-LED下游的不断放量，以及公司逐渐在半导体固晶机领域进行品类拓展，叠加收购开玖自动化打开Wire Bond的市场空间，公司正在完成从LED固晶机到半导体固晶机、从功率器件到IC固晶机、从固晶机到焊线机的持续拓展，发展空间值得期待。