来源 :上证e互动2024-11-19
华光新材(688379)请问贵公司半导体产品材料认证进展怎么样，是否通过认证了谢谢
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，目前公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域，其中导电胶产品已通过了两家客户的首样测试，银铜钛焊膏产品主要应用于IGBT的AMB陶瓷基板中，公司目前正在推进研发中。