来源 :中国证券网2022-08-12
华光新材11日在互动平台回答投资者提问时称，最新的半导体先进封装技术（SIP）目前应用的锡焊膏和导电银胶产品还依赖进口，无铅锡焊膏是公司的新产品，目前应用于PCBA的SMT领域，已通过了盛路通信、硕格电子等厂家的验证并替代进口实现了批量供货。公司目前研发的导电胶产品，通过了客户的初步验证。公司正牵手微电子封装材料的专家，加大加快在半导体先进封装领域的电子连接材料研发和应用。