奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试，正逐步在产线放量导入

　　奥来德近期接受投资者调研时称，公司封装材料目前已经通过了下游多家面板厂商的测试，正逐步在产线放量导入，未来随着国产化替代及行业发展趋势，相信对封装材料的需求会有所提升。公司一直在摸索、优化掺杂材料的工艺路线，目前已与下游客户在进行沟通测试。