奥来德：封装材料今年下半年处于逐步放量过程中

　　奥来德近期投资者关系活动记录表显示，目前韩国厂商已经开始建设八代线，国内部分在OLED领域有较好积累的企业已开始进行相关布局。公司也在积极布局八代线蒸发源设备。200*200表征测试用的小型蒸镀机已经交付了两台，硅基OLED蒸镀机、钙钛矿蒸镀机也在跟客户讨论，会根据对方需求推进业务进展。

　　近两年公司材料业务放量主要围绕prime类材料，R’、G’材料已经导入下游面板厂商量产供货，B’材料通过了很多研发验证。封装材料今年下半年处于逐步放量的过程中，PDL材料正在头部面板企业进行验证。