来源 :金融界2024-10-17
10月17日消息,国博电子披露投资者关系活动记录表显示,公司在手机终端领域射频开关、天线调谐器产品已量产,并正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发。在物联网领域,公司已重点推进ODU芯片的开发推广,并已成功进入物联网领域头部企业的供应链,部分产品已进入客户认证阶段。此外,射频芯片在卫星通信领域也积极进行技术研发和产品开发,部分T/R组件已开始交付使用。公司还对并购重组新规做出响应,表示未来如有并购重组计划等重大事项,将依法履行决策程序和信息披露义务。