国博电子：今年公司将继续加大在射频控制类芯片和射频放大类芯片的研发力度

　　国博电子近期投资者关系活动记录表显示，针对终端应用，公司形成了系列化的射频芯片产品。在射频放大类芯片领域，公司开发完成WiFi、手机PA等产品，性能达到国内先进水平。同时，正在进行新产品研发，未来有望形成稳定的盈利预期。在射频控制类芯片领域，应用于终端的开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片开始量产交付，产品性能达到国内先进水平。

　　目前，公司应用在手机终端的射频控制类芯片产品处于量产阶段。2024年，公司将继续加大在射频控制类芯片和射频放大类芯片的研发力度，争取进一步扩大份额，提高单机价值量。