国博电子申请超大功率六端口电桥专利，可优化整体电路设计

　　2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，南京国博电子股份有限公司申请一项名为“一种集成耦合功能的超大功率六端口电桥“，公开号CN117458113A，申请日期为2023年6月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种集成耦合功能的超大功率六端口电桥，从上往下依次由金属盖板、顶层压板、中间层电桥、电桥底板堆叠组成；所述中间层电桥由高热导率PTFE体系覆铜板压合而成，从上至下依次为第一上铜箔微带电路、上介质板、第一下铜箔微带电路、中间压合PP片、第二上铜箔微带电路、下介质板和第二下铜箔微带电路；所述第一上铜箔微带电路、第一下铜箔微带电路、第二上铜箔微带电路和第二下铜箔微带电路采用螺旋带状线印刷在中间介质基板两侧，进行宽边耦合。本发明实现了小型化；同时在电路中集成了耦合功能，优化了整体电路设计，减少了射频断点，使电桥在超大功率应用领域具有较高的可靠性。