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伟测科技(688372)内幕信息消息披露
 
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伟测科技:已具备2.5D/3D多层封装芯片测试能力并实现量产

http://www.chaguwang.cn  2026-06-09  伟测科技内幕信息

来源 :上证e互动2026-06-09

  伟测科技(688372)公司核心客户H提出τ韬定律,核心是多层封装,并提出过往已推出近300款该技术下芯片。公司作为国产链最先进的测试公司,是否已服务过多层封装的芯片?是否具备相关测试能力? 您好,公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案,针对2.5D/3D结构的测试已经有测试方案研发经验和实际产品的量产测试经验,服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域。感谢您的关注。

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