伟测科技：基于TSV工艺的3D封装算力芯片测试方案正研发中

　　伟测科技(688372)请问公司在行业领先的“基于硅通孔（TSV）工艺高性能AI产品整体测试方案”，针对的是哪些产品？英特尔、谷歌、台积电等在推动的玻璃基板芯片需要用TSV技术，该类产品可以适用公司的这项测试方案吗？

　　您好，基于硅通孔（TSV）工艺高性能AI产品整体测试方案针对的是3D封装的算力芯片的测试方案，目前正在研发阶段，感谢您的关注。