来源 :长江商报2024-10-22
IC测试厂商伟测科技（688372.SH）扩产一事正持续推进。
近日，伟测科技回复上交所审核问询函称，公司拟向不特定对象发行可转债，募集不超过11.75亿元，本次募投项目是对公司现有主营业务测试产能的扩充，有助于实现公司的发展目标规划。
伟测科技成立于2016年，是一家第三方集成电路测试服务企业。长江商报记者注意到，随着半导体行业逐渐复苏，伟测科技盈利能力显著提升。2024年第三季度，伟测科技实现营收3.10亿元，同比增长52.47%，创单季度营收新高。第三季度公司毛利率也回升至42.45%。
扩产项目预计2027年满产
据悉，此次伟测科技发行可转债，拟募集资金总额不超过11.75亿元，将用于伟测科技无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）和集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目），其余资金用于偿还银行贷款及补充流动资金。
其中，“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”总投资额为9.88亿元，拟使用本次募集资金7亿元；“伟测集成电路芯片品圆级及成品测试基地项目”总投资额为9亿元，拟使用募集资金2亿元。
长江商报记者注意到，以上2个募投项目的产能扩张聚焦于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”两个方向。
今年10月16日，伟测科技在投资者关系活动记录中表示，今年10月份公司高端机台产能利用率达到90%以上，接近满产；中端机台产能利用率约在80%以上。公司预计，上述两大项目预计全部满产的年份均在2027年之后，满产后每年预计可为公司带来6.45亿元的收入。
此外，随着公司经营规模的稳步扩张，所需营运资金规模将不断增加。为有效缓解公司偿债压力，优化公司资本结构，此次伟测科技拟使用2.75亿元募资额用于偿还银行贷款及补充流动资金。
研发费用逐年增长
公开资料显示，伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。
在经营业绩方面，2023年，伟测科技营收为7.4亿元，同比增长0.48%；净利润为1.2亿元，同比下滑51.57%，毛利率为38.96%。公司表示，2023年的利润大幅下滑主要受行业周期影响，毛利率下降与客户及新产品的测试服务价格降低有关。
进入2024年，半导体行业出现整体复苏态势，伟测科技营收利润重新回到高增长轨道。今年前三季度公司实现营收7.4亿元，已超过2023年全年营收，公司净利润达到6202万元。
其中，2024年第三季度，伟测科技实现营收3.1亿元，同比增长52.47%，环比第二季度2.46亿元增长26.03%，营收再创历史新高；实现净利润5116万元，同比增长171.09%；实现扣非净利润4843万元，同比增长246.47%。第三季度，公司毛利率回升至42.45%。
值得一提的是，近年来，伟测科技在高端、高算力芯片、高可靠性芯片测试研发方面投入较大。2021年至2023年，其研发费用分别为4774.28万元、6919.39万元、1.04亿元，逐年增长，今年前三季度公司研发费用合计1.01亿元，较上年同期增加43.73%，近4年时间累计研发费用达1.17亿元。
截至今年上半年末，伟测科技及其子公司已取得99项专利，其中发明专利16项、实用新型专利83项。