来源 :DT新材料2024-09-29
倒计时40天
第2届第三代半导体及先进封装技术
创新大会暨展览会
大会主席：吕坚院士
主办单位：中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、DT新材料
联合主办：深圳市宝安区半导体行业协会
核心议题：AI先进封装、Chiplet、板级封装、玻璃基板、800V快充碳化硅、数据中心氮化镓......
时间地点：11月6-8日深圳国际会展中心（宝安）
咨询联系：刘洋 17727861530
9月24日，科创板上市公司甬矽电子（688362.SH）发布公告称，公司发行可转债的申请获得了上海证券交易所受理。
图片来源：甬矽电子
甬矽电子作为国内封测企业中的新锐力量，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，封装产品包括倒装（FC 类产品）、系统级封装（SiP）、晶圆级封装产品（WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）5 大类别。
图片来源：甬矽电子
下一步，公司表示将根据已实现产业化的高密度细间距晶圆凸点工艺（Bumping）和晶圆重布线工艺（RDL）为基础，进阶开发晶圆重构封装产品（RWLP）及2.5D/3D异构集成封装产品（晶圆级产品）并实现量产。
01
瞄准扇出型封装（Fan-out）和2.5D/3D封装产品市场，新增年产能9万片
本次公告称，甬矽电子发行可转债拟募集资金总额不超过12亿元(含本数)，将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
甬矽电子：本次募集资金使用计划
其中，多维异构先进封装技术研发及产业化项目，系集成电路封测行业最前沿的封装技术路线之一。
甬矽电子表示，本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。
02
14.64亿加码先进封装，主要用于设备购置与研发费用投入
根据甬矽电子公告的项目投资概算，多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额146,399.28万元。其中设备购置及安装投资预计114,120.00亿元，占总投资金额77.95%；研发费用17,646.80万元，占总投资金额12.05%。
甬矽电子：项目投资概算
这意味着，融资资金到位后，甬矽电子将购置临时键合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备，同时引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。