来源 :乐居财经2024-09-26
甬矽电子（688362）近日发布了可转债募集说明书申报稿，计划募集不超过12亿元资金，其中9亿元将投向多维异构先进封装技术研发及产业化项目，剩余3亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。该公司在2022年11月于科创板上市，募集资金11.1亿元，上市后主要依靠银行借款支持发展。
甬矽电子成立于2017年，专注于集成电路封装和测试业务，与多家知名集成电路设计企业建立了稳定合作关系。尽管业务聚焦于中高端市场，但其资产规模与行业头部企业相比仍有较大差距，市场份额较低。此外，公司曾与长电科技发生诉讼纠纷，最终支付了2500万元赔偿并解决了所有争议。
随着业务扩张，甬矽电子的总资产和人员数量显著增长，但负债总额也大幅增加。截至2024年6月30日，公司负债总额达96.6亿元，资产负债率高达70.85%，面临一定的偿债压力。尽管此次募集的3亿元资金部分用于偿还银行借款，但相对于高额负债而言仍显不足。
受全球消费电子市场需求放缓和芯片库存消化等因素影响，半导体行业自2022年下半年进入下降周期。甬矽电子的营业收入虽略有增长，但净利润持续下滑，2023年甚至出现亏损。公司表示，行业低迷及二期项目建设导致的人员支出增加是主要原因。此外，公司自上市以来仅实施了一次分红。
然而，甬矽电子也受益于国家产业政策的支持，近年来获得了大量的政府补助，对利润贡献显著。但考虑到募投项目建设周期长且投入大，短期内对公司盈利能力的提升作用有限。