来源 :中国证券报2024-09-25
甬矽电子（688362）9月25日公告，公司9月24日收到上交所出具的《关于受理甬矽电子（宁波）股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。公司向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上交所受理。
本次发行的可转债向公司原有股东实行优先配售。公司控股股东、实际控制人、持股5%以上股东朗迪集团、齐鑫炜邦、宁波鲸益、中意控股，公司实际控制人控制的宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜，公司董监高人员均视情况参与本次可转债发行认购。
据可转债募集说明书（申报稿），公司本次可转债计划募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后，主要用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”、“补充流动资金及偿还银行借款”。其中“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”系公司在现有先进晶圆级封装技术储备基础上，对扇出型封装产品、2.5/3D封装产品开展进一步研发并实现产业化，属于聚焦公司现有先进封装产品主业。通过实施上述项目，公司可以进一步发挥在晶圆级封装领域的研发和技术优势，增强技术储备转化速度，符合行业技术发展趋势和自身业务发展战略，有助于公司提高整体竞争力和抗风险能力。
甬矽电子主营集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供一站式的集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。
2024年上半年，公司实现营业收入16.29亿元，同比增长65.81%；归母净利润1210.59万元，同比扭亏。
文中所涉数据请以公告原文为准。