来源 :中国证券网2024-09-14
甬矽电子9月13日发表的调研纪要显示，公司的先进封装能力得到进一步增强：Bumping和WLP技术已于去年实现通线并投入量产；Fan-out技术目前正在进行量产前的验证工作；2.5D项目设备已经全部搬入，并处于调试阶段，预计今年第四季度能够实现通线。
甬矽电子强调，公司将继续坚持中高端先进封装的市场定位，并不断加大研发投入。公司一方面推进成熟产线的扩产，另一方面积极布局先进封装和汽车电子领域，按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线布局。
从上半年数据看，公司产品结构保持相对稳定，FC类产品、晶圆级封装占比有所上升，QFN、SiP等成熟封装产品持续扩产，整体营收规模呈上升趋势。长期来看，FC、晶圆级封装等先进封装产品的营收规模占比将进一步提升。
谈到公司的发展历程，甬矽电子表示，去年下半年，随着二期项目的正式启用，公司进入2.0阶段。期间，公司在拓展中国台湾地区头部客户方面进展顺利，新产品线推进顺利，量产稳定性逐步得到验证。自去年四季度以来，公司连续三个季度保持了高速增长态势。
公司营收主要来自消费电子、工规和车规等领域。具体而言，IoT类客户占比约50%至60%，PA类客户占比约15%，安防领域占比约15%，而运算领域和汽车电子领域的营收虽然绝对占比不高，但增速较快。从公司的观察来看，下游IoT客户的需求较为乐观；PA领域在二季度相对平淡，但预计下半年会有所回暖。
今年上半年，公司的综合毛利率为18.01%，其中SiP和FC产品的毛利率较高，分别达到24.65%和21.13%。公司表示，从财务角度看，影响毛利率的核心因素有两个，一个是稼动率，另一个是价格，公司稼动率处于较高水平，从目前来看，价格处于相对稳定状态。下半年，随着公司营收规模的进一步扩大，规模效应逐渐显现，将有助于公司摊薄更多的固定成本。同时，一些新产品的导入和产品结构的变化，有望推动毛利率正向提升。