来源 :金融界2024-09-13
9月13日消息,甬矽电子披露投资者关系活动记录表显示,公司产品结构相对稳定,上半年数据看,FC类产品、晶圆级封装占比有所增加,QFN、SiP等成熟封装产品继续扩产,长期来看,FC、晶圆级封装等先进封装产品的营收规模占比将进一步提升。公司认为集成电路行业整体成回暖趋势,内部将自身发展划分为多个阶段,从2018年到2021年,公司营收从3000多万到达20多亿。2023年下半年,二期正式启用,进入甬硅2.0阶段,中国台湾地区头部客户拓展顺利,新产品线顺利推进,量产稳定性也逐步得到验证,从去年Q4开始,公司连续三个季度都维持高速增长。未来,公司希望与营收保持增长的客户一同成长,再加上新客户的拓展,对未来的增长情况相对乐观。