2024年9月13日，甬矽电子披露接待调研公告，公司于9月11日接待东北证券、敦和资管2家机构调研。
公告显示，甬矽电子参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书李大林。调研接待地点为公司会议室。
据了解，甬矽电子的产品结构保持稳定，其中FC类产品和晶圆级封装的占比有所增加，而QFN、SiP等成熟封装产品也在扩产，营收规模增长。公司对集成电路行业的回暖趋势持乐观态度，预计先进封装产品的营收规模占比将进一步提升。公司内部将发展分为多个阶段，2018至2021年营收显著增长，尽管2022和2023年增长不显著，但随着二期项目的启用，公司进入新的发展阶段，客户拓展和新产品线推进顺利，预计下半年营收将继续环比增长。
甬矽电子的营收主要来自消费电子、工规、车规等领域，其中IoT类客户占比最大，PA类和安防领域也占有一定比例，而运算领域和汽车电子领域虽然占比低但增速快。公司预计下半年营收将保持增长，费用率将因规模效应而降低。公司对行业的景气度持乐观态度，主要客户为各细分领域的龙头设计公司，预计客户的成长将带动公司增长。
在毛利率方面，公司稼动率较高，价格相对稳定，预计随着营收规模的扩大和新产品的导入，毛利率将得到正向影响。公司专注于中高端封测，预计随着营收规模的扩大，毛利将得到提升。2024年上半年，公司的综合毛利率为18.01%，其中SiP和FC产品的毛利率较高。公司在先进封装领域具备能力，Bumping和WLP已量产，Fan-out和2.5D项目也在积极推进。公司重视国产替代，有国产设备的备选方案，并在工艺开发上进行配套。台湾大客户选择公司的原因包括供应链本土化需求和公司在成本、交期、服务、稳定性等方面的竞争优势。公司客户主要是Fabless模式的芯片设计公司，一般不会自行进行封测。公司坚持中高端先进封装定位，加大研发投入，推进成熟产线扩产，并积极布局先进封装和汽车电子领域。
调研详情如下：
1.公司目前的产品结构有变化吗?
公司产品结构相对稳定,从上半年数据看,FC类产品、晶圆级封装占比有所增加,QFN、SiP等成熟封装产品继续扩产,营收规模也在增长。长期来看,FC、晶圆级封装等先进封装产品的营收规模占比将进一步提升。
2.公司对行业拐点有什么看法?
公司认为集成电路行业整体成回暖趋势。同时,由于不同封测厂商的客户群和细分领域存在一定差异,节奏并不完全相同。得益于优良的客户群体,公司对持续保持较高的成长性相对乐观。
公司内部将自身发展划分为多个阶段,2018~2021年,公司营收从3000多万到达20多亿。22和23年受制于产能不足、二期筹建等因素,公司增长不显著。但23年下半年,二期正式启用,进入甬矽2.0阶段,中国台湾地区头部客户拓展顺利,新产品线顺利推进,量产稳定性也逐步得到验证,从去年Q4开始,公司连续三个季度都维持高速增长。
对于公司而言,随着客户的营收保持增长,公司会与客户一同成长,再加上新客户的拓展,公司对未来的增长情况相对乐观。
3.公司下游景气度情况?
公司营收主要来自消费电子、工规、车规等领域。具体来说,IoT类客户占比50%~60%左右,PA类占比15%左右,安防领域占比15%,运算领域和汽车电子领域的营收绝对占比较低,但增速较快。从公司的观察看,下游IoT客户需求较为乐观;PA领域二季度相对平淡,预计下半年会有所回暖。
4.公司下半年的营收情况和费用情况?
公司预计下半年营收仍将保持环比增长的态势;费用端,随着公司产能持续爬坡、营收规模持续扩大,除研发费用率保持较高强度外,其他费用率会随规模效应的体现呈现降低趋势。
5.目前对行业景气度的预期?
今年集成电路产业整体呈现复苏趋势。从下游客户来看,公司主要客户以各细分领域的龙头设计公司为主,在所处领域具备较强的竞争力,客户的成长会进一步带动公司的持续增长。
6.Q3的毛利率大概会到什么水平?
从财务角度看,影响毛利率的核心因素有两个,一个是稼动率,另一个是价格,公司稼动率处于较高水平,从目前来看,价格处于相对稳定的状态。随着公司营收规模进一步扩大,以及一些新产品的导入和产品结构的变化,对毛利率会形成正向的影响。
7.公司的稳态毛利目标?
公司专注中高端封测,相信随着公司营收规模的扩大,规模效应逐渐体现,会摊掉更多的成本,对毛利会有正向的提升作用。
8.公司目前细分领域的毛利情况?
公司2024年上半年的综合毛利率为18.01%,其中SiP和FC产品的毛利率较高,分别达到24.65%和21.13%。
9.公司先进封装的能力和人才储备?
公司Bumping和WLP去年已经通线并量产,Fan-out在和客户做量产前的验证。2.5D项目的设备已全部move-in,正在调试,预计今年四季度通线。公司坚定看好先进封装领域,并做了大量人才储备。
10.公司目前的设备国产化进度?
公司根据自身的工艺需求和客户的需求审慎进行设备选型,综合考虑量产的稳定性以及客户的接受度等角度,目前核心站别以进口设备为主。同时公司高度重视国产替代,主要站别均有相对应的国产设备的备选方案,并且有相对应的配置跟demo,配套公司在国产设备上的工艺开发。
11.台湾大客户选择公司的原因?
台湾客户基于多种考虑在寻求供应链本土化,公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务合作。从商务角度来说,在技术水平相当的情况下,公司在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。
12.公司的客户会不会考虑自己做封测?
芯片设计公司分为Fabless和IDM两种模式,公司客户一般是Fabless,即无制造环节。
13.公司的市场定位及打法?
公司坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入,一方面,公司推进成熟产线的扩产,另一方面,积极布局先进封装和汽车电子领域,按市场需求稳步推进包括 Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线布局。