来源 :长江商报2024-05-28
5月27日晚间，甬矽电子（688362.SH）披露可转债发行预案。
公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将分别投入到多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
长江商报奔腾新闻记者注意到，这是甬矽电子自2022年完成IPO之后，首次在A股推出再融资计划。
2022年11月，甬矽电子首次公开发行新股6000万股并在科创板上市，募集资金总额11.12亿元，扣除相关费用后的募资净额约为10.1亿元，均全部投入到高密度SIP射频模块封测项目。
截至2023年末，甬矽电子的IPO募投项目累计已投入资金10.11亿元，该项目也在2023年末达到预定可使用状态。
按照计划，上述高密度SIP射频模块封测项目完全达产后将实现年均营业收入9.92亿元。2023年，该项目实现的收入为4.43亿元。
而此次甬矽电子发行可转债募集资金投入的项目，也都围绕公司的主业展开。其中，多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，拟使用募集资金投资额为9亿元。
甬矽电子称，作为国内中高端先进封装主要供应商之一，公司将通过实施本项目来提升公司高端晶圆级封装研发和产业化能力，更好地满足市场需求。
资料显示，甬矽电子主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。公司主要专注于中高端封装和测试产品的生产，主要下游客户为芯片设计公司。
近两年来，受半导体行业下行周期影响，甬矽电子的盈利能力有所削弱。同花顺数据显示，IPO之前，2020年甬矽电子实现盈利，当期公司营业收入7.48亿元，同比增长104.5%；归属于上市公司股东的净利润（净利润，下同）2785.14万元，扣除非经常性损益后的净利润（扣非净利润，下同）1699.11万元。
2021年，甬矽电子的业绩达到最高峰，营业收入为20.55亿元，同比增长174.68%；净利润和扣非净利润分别为3.22亿元、2.93亿元，同比增长1056.41%、1621.97%。
但2022年和2023年，甬矽电子分别实现营业收入21.77亿元，同比增长5.96%、9.82%；净利润1.38亿元、-9338.79万元、同比减少57.03%、167.48%；扣非净利润5903.93万元、-1.62亿元，同比减少79.82%、374.24%。
其中，2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行，甬矽电子也在上市次年陷入亏损。
甬矽电子表示，由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%。
不过，分季度来看，去年四季度开始，甬矽电子的业绩有所回温。2023年四个季度中，甬矽电子分别实现营业收入4.25亿元、5.58亿元、6.48亿元、7.6亿元，净利润-4986.99万元、-2902.89万元、-4104.93万元、2656.03万元，其中第四季度环比扭亏为盈。
2024年一季度，甬矽电子则实现营业收入7.27亿元，同比增长71.11%；净利润和扣非净利润分别为-3545.04万元、-4610.64万元，同比减亏28.91%、33.28%。