来源 :证券时报网2024-05-28
甬矽电子(688362)5月27日晚间公告，公司拟发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
本次募资的重头戏是多维异构先进封装技术研发及产业化项目，项目总投资额为14.64亿元，拟使用募集资金投资额为9亿元。届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备，同时引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。
本次募投项目实施地点位于甬矽电子二期工厂，厂房采用“EPC+F”方式由相关方代为建设，公司已与建设方签署长期租赁协议，并可根据自身需求择机进行回购。项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板技术（HCOSSI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品 9 万片的生产能力。
项目实施主体为甬矽半导体（宁波）有限公司，为甬矽电子控股子公司。项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。
甬矽电子表示，在集成电路芯片应用市场，高算力应用芯片如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）已逐渐取代手机和个人电脑，成为下个阶段半导体行业持续增长的主要驱动力。以台积电为例，其2023年三季度销售收入中，智能手机类产品占比 39%，高性能服务器（HPC）类产品占比 42%，高性能算法芯片收入占比第一次超过智能手机产品。
随着计算机大数据和云计算应用渗透率的提升，我国数据中心发展迅速。大模型和生成式人工智能的发展显著拉动了高算力服务器市场的增长。随着ChatGPT、Sora等生成式人工智能在技术上实现了显著突破。
长期以来，主流系统级单芯片（SoC）是将多个负责不同计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一片晶粒上。然而，随着晶圆制程先进度的提升，系统级单芯片的实施成本大幅上升：一方面，先进制程晶圆的研发成本不断增加，随着制程从28nm制程演变到5nm，单次的研发投入从 5000万美元增至5亿美元以上；另一方面，先进制程芯片的良率随着晶粒面积增加而大幅下降。小芯片（或小芯粒）组技术（Chiplet）成为集成电路行业突破晶圆制程桎梏的重要技术方案。同将全部功能集中在一颗晶粒上不同，Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。
因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有显著优势：Chiplet缩小了单颗晶粒的面积，提升了整体良率、降低了生产成本，同时降低了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；其次，采用 Chiplet 方案的算力芯片升级时可只升级核心晶粒，非核心部分沿用上一代设计，大幅缩短芯片开发周期；最后，Chiplet 可以采用同质扩展的方式，通过对计算核心“堆料”的方式，迅速突破芯片面积限制，达到更高算力。