来源 :上证e互动2024-02-02
甬矽电子(688362)贵司2024年先进封装占比是否有较大提升？网传2024芯片封装厂商开始涨价贵司是否有涨价预期？
尊敬的投资者，您好！公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。随着公司二期产能的逐步释放，公司预计来自Bumping、CP、WlCSP等晶圆级封测环节的收入将持续提升。公司产品的价格受市场需求、具体的产品、客户的产品结构及工艺复杂程度等多方面影响。感谢您的关注，谢谢！