来源 :赢家财富网2023-12-05
甬矽电子在互动平台表示,公司高度重视AI相关封测业务领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局。