来源 :今日半导体2023-11-16
11月14日，甬矽电子发布公告称，为推进公司长远发展战略规划，扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力，公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过21.57亿元。
据披露，本项目拟通过租用生产厂房进行建设，预计租用生产厂房总建筑面积约 44,890.74 平方米，同时需对生产厂房的部分区域按百级洁净厂房要求进行装修改造，预计装修厂房面积约 30,696 平方米；另外，本项目拟购置先进的生产设备及辅助设备，预计项目建成并达产后可新增年产 87,000 万颗高密度及混合集成电路封装测试。
随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装作用突显，先进封装将成为未来封测市场主要的增长点。2017 年国家发改委发布了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确“采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、Flip Chip、TSV 等技术的集成电路封装产业”为国家战略性新兴产业。倒装芯片级封装（FC 类产品，Flip Chip）通过将芯片翻转与基板连接，可以提供更好的电性能、更小的封装体积和更好的焊点可靠性，在 AP 类 SoC 芯片、2G~5G 全系列射频前端芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片，物联网（IoT）通讯芯片、计算类芯片等领域有广泛应用。公司现有产能已无法满足市场需求。本项目的实施符合国家产业政策，贴合先进封装发展的趋势，满足下游产业需求，是企业战略发展的需求，可以有效缓解公司的产能及交期压力，满足客户需求。
本次投资项目具体投向 FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA 及 Hybrid-BGA 类产品。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。公司重视技术人才培养和自主研发，工程技术团队具有丰富的行业经验，核心团队人员在封测行业从业经验均超 10 年。
在倒装芯片领域，公司拥有先进的核心技术储备，包括：高密度倒装贴装技术、底部塑封材料填充技术、先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术和倒装芯片露背式及引入高导热金属界面材料封装散热技术。公司量产的 FC-CSP 先进封装倒装芯片，封装尺寸达到 17mm*17mm 以上，最小凸点间距＜ 80um，最小凸点直径 40um，单晶粒上的凸点数量在 3,400 个以上；公司开发的高密度 FC-BGA 产品，单晶粒上的凸点数量达到了 18,000 个；公司通过反复试验掌握了塑封材料的固化时间、流动性以及填充料粒径等材料特性，并结合填充的真空、温度、压力、时间等封装参数，成功开发了主要应用于 FC-CSP 倒装芯片的真空模塑底部填充技术和应对大封装尺寸 FC-BGA 芯片的细间距高压腔+毛细作用底部填充技术；公司成功开发并量产芯片背露的倒装芯片封装技术，解决了因塑封材料阻碍导致散热效率不够的问题，且在高性能 FC-BGA 产品上引入金属界面散热材料，大幅提升了散热效能。公司具有实的行业基础和丰富的技术经验，为本次项目的实施提供了有力保障，项目建设可行性良好。
甬矽电子表示，本项目的实施，有利于提升公司先进封装测试工艺包括 FC 类产品的竞争优势，符合客户群对先进封测工艺日益增长的需求，为公司后续承接高端产品订单奠定基础。本次投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。