来源 :中国证券网2023-11-14
11月14日晚间，甬矽电子发布公告，公司拟以控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目。该项目位于浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园，预计总投资金额不超过21.57亿元，建设周期36个月，项目建成并达产后，可新增年产87,000万颗高密度及混合集成电路封装测试。
公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。此次项目具体投向为FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA及Hybrid-BGA类产品。据了解，倒装芯片级封装（FC类产品，FlipChip）通过将芯片翻转与基板连接，可以提供更好的电性能、更小的封装体积和更好的焊点可靠性，在AP类SoC芯片、2G~5G全系列射频前端芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片，物联网（IoT）通讯芯片、计算类芯片等领域有广泛应用。
甬矽电子表示，此次项目的实施，将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求，有效缓解公司的产能及交期压力，并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。