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甬矽电子(688362)内幕信息消息披露
 
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甬矽电子:公司专注中高端先进封装领域,积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域,积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术

http://www.chaguwang.cn  2023-11-07  甬矽电子内幕信息

来源 :上证e互动2023-11-07

  甬矽电子(688362)公司目前是否承接华为订单

  尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注,公司专注中高端先进封装领域,积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域,积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术,并坚定实施大客户战略,不断提升客户服务能力和自身核心竞争力,具体信息请以公开披露的信息为准,谢谢!

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