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甬矽电子(688362)内幕信息消息披露
 
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甬矽电子:公司倒装类产品应用领域较为广泛,包括无线通信领域、运算类、AP类SoC等

http://www.chaguwang.cn  2023-10-26  甬矽电子内幕信息

来源 :上证e互动2023-10-26

  甬矽电子(688362)请问贵公司,目前芯片倒装技术是否用于国产CPU/GPU、星闪通信芯片或移动终端等业务场景?

  尊敬的投资者,您好!公司倒装类产品应用领域较为广泛,包括无线通信领域、运算类、AP类SoC等,感谢您的关注,谢谢。

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