来源 :上证e互动2023-10-24
甬矽电子(688362)公司的先进封装技术和文一科技的区别是什么？
尊敬的投资者，您好！公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。感谢您的关注，谢谢！