来源 :甬矽电子Forehope2023-09-08
2023年9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
余姚市委市政府、宁波市国资委、中意宁波生态园区域开发建设指挥部、国内各大半导体企业客户代表、供应商代表以及半导体产业界、证券、投资界、媒体等社会各界人士出席了本次仪式，共同见证甬矽电子这一里程碑时刻。甬矽电子二期项目正式落成，标志着甬矽电子发展迈入新的台阶，将成为甬矽电子在集成电路封测领域追求自主创新与技术升级的新引擎。
启动仪式当天，到场嘉宾首先参与了由甬矽电子CTO徐玉鹏高级副总裁主持的甬矽电子二期技术论坛。随着5G、AI、物联网快速发展，先进封装已被视为未来封测市场的主要增长点。研发中心团队依次展示了以“SiP技术发展及封装趋势”为主题的演讲，介绍了甬矽电子在先进封装技术上创新和突破。此外，“甬矽电子Bumping及Flipchip封装技术”、“甬矽电子先进晶圆级封装技术规划”等主题演讲也让到场嘉宾对甬矽电子的技术有了更全面的了解。甬矽电子作为封测行业新势力，自成立之初即锁定“中高端先进封装”，已构筑起强大的技术基底，形成了坚固的竞争壁垒。
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