来源 :格隆汇2023-09-07
格隆汇9月7日丨甬矽电子(688362.SH)在接受特定对象调研时表示，2.5D封装目前主要应用于算力方向，公司正在进行2.5D、3D方面的布局，已经进行了对应技术的分析和调研，目前正处于前期布局和研发阶段。