来源 :格隆汇2023-09-07
格隆汇9月7日丨甬矽电子(688362.SH)在接受特定对象调研时表示，从公司来说有两个战略方面的意义，一方面 Bumping 收回后公司具备了"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，客户可以更好的协调供应链，减少备货成本。另一方面，公司通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL 及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及 2.5D/3D 封装奠定了工艺基础。
现阶段公司 Bumping 项目已完成通线，实现了初步的量产，整个产能处于爬坡阶段，而且公司已储备了部分成熟的客户。Bumping 的应用领域比较广泛，涉及 FC 类产品的客户均涉及到 Bumping。