来源 :格隆汇2023-07-06
甬矽电子(688362.SH)在2023年6月投资者关系活动上表示，公司正在积极实施Bumping项目，后续晶圆级封装产品也正处于积极开发过程中，同时公司也在储备相应的人才及专利。