来源 :财联社2023-04-24
4月21日，集成电路封装和测试厂商甬矽电子发布2022年年报，去年公司实现营业收入为21.77亿元，较上年同期增长 5.96%，营收连续五年实现较高速度增长。其中，公司第一大产品在2022年实现收入12.25亿元，较上年同期增长7.93%，市场份额进一步提升。
值得一提的是，在不断巩固系统级封装技术优势的同时，甬矽电子也在积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。甬矽电子表示，报告期内，公司微电子高端集成 IC 封装测试二期项目正在积极开展中，规划的产品线包括Bumping、WLCSP、QFP、FCBGA、Fan-Out、2.5D/3D等晶圆级封装技术，继续丰富公司的封装产品类型，增强公司的技术竞争优势。
营收连续五年实现高增长
甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式。公司的主要产品为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等，被广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等领域。
4月21日，甬矽电子发布2022年业绩报告，实现营业收入21.77亿元，较上年同期增长5.96%，连续五年实现较高速度增长，2018年至2021年，甬矽电子的营收分别为0.39亿元、3.66亿元、7.48亿元和20.55亿元。
其中，甬矽电子第一大收入来源的系统级封装产品，2022年实现营业收入为12.25亿元，较上年同期增长7.93%，占营业收入的56.28%。；扁平无引脚封装产品收入6.32亿元，同比下降10.10%，占营业收入的29.02%；高密度细间距凸点倒装产品收入2.92亿元，同比增长58.64%，占营业收入的13.42%。
具体分产品看，系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品2022年毛利率分别为24.13%、12.01%、31.54%。
甬矽电子的营业收入的持续增长，离不开公司在研发和技术方面的持续投入。在研发方面，2022年研发费用为1.21亿元，同比增长25.44%，研发费用占营收比重达到5.59%。报告期内，公司新增申请发明专利68项，实用新型专利68项，外观设计专利1项；新增获得授权的发明专利29项，实用新型专利51项，外观设计专利1项。
对于研发投入的持续加码，甬矽电子表示，主要是公司研发人员数量增长，研发费用中的人员人工费，同时研发设备资产投入增加致折旧摊销等固定费用增加，以及研发辅助材料试制检验检测费用增加所致。未来，公司将根据自身发展战略和市场需求情况，继续加大研发投入力度，持续完善研发人员储备战略，提高研发人员的专业能力。
IPO募投项目推进顺利
近年来，伴随着先进晶圆制程开发速度的减缓以及投资成本的不断增加，集成电路封测技术已成为后摩尔定律时代提升产品性能的关键环节，各类封装技术层出不穷。为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，甬矽电子在技术研发和产品开发布局上，注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配。
目前公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA 封装技术等，为公司业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
报告期内，公司微电子高端集成 IC 封装测试二期项目也正在积极开展中，规划的产品线包括Bumping、WLCSP、QFP、FCBGA、Fan-Out、2.5D/3D等晶圆级封装技术，继续丰富公司的封装产品类型，增强公司的技术竞争优势。
甬矽电子在聚焦高端半导体封测领域的同时，进一步扩大先进封装产能。报告期内，公司持续推进募投项目，截至2022年末，公司“高密度SiP射频模块封测项目”已投入募集资金7.84亿元，累计进度约77.7%，预计2023年12月达到可使用状态。一旦该募投项目完全达产，甬矽电子每月将新增14500万颗SiP射频模块封测产能。
甬矽电子表示，“高密度SiP射频模块封测项目”是在公司现有产品、技术的基础上，充分发挥公司在系统级封装（SiP）领域的技术、工艺和产品优势，通过购买先进生产设备，扩大生产规模，缓解产能瓶颈，提高相关产品的市场占有率。