甬矽电子：晶圆级封装业务是重点发展方向之一

　　2023年3月3日，甬矽电子(688362.SH)发布一则投资者关系活动记录表2023年2月，参与特定对象调研的机构包括中金基金、方正证券、人保资产、中信证券、长江养老、申万菱信基金、平安基金、信达澳银基金、深圳正圆、上银基金、海富通基金等等。

　　资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，主要聚焦集成电路封测中的先进封装领域，主要终端包括消费类电子、汽车电子、工规产品等。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。

　　对于后续研发投入以及研发人员方面的规划？公司表示，未来，公司将根据自身发展战略和市场需求情况，继续加大研发投入力度，持续完善研发人员储备战略，提高研发人员的专业能力。从公司产品结构布局看，晶圆级封装业务是公司的重点发展方向之一，在一些与高算力芯片等先进领域密切相关的业务中，公司也做了一些前瞻性研究以及相对应的专利等方面的布局，这也是公司后期研发布局的一个重点，技术人员及其他技术相关投入也会持续的增加。

　　对于芯片方向的布局打算？公司表示，目前公司在多个方向布局，并行发展。一方面，根据现在的市场方向，公司会进一步深耕目前重点客户并根据对应的市场情况进行扩展；另一方面，公司在技术上的提升和布局也在持续进行，包括：进一步提升SiP类产品整体的集成密度；同时，晶圆级封装目前有FC类的产品等，公司将重点加大细间距高密度FC芯片的封装工艺的研发投入；Bumping以及后续的晶圆级封装产品也正处于积极开发过程中。同时公司也在储备相应的人才以及布局对应的专利。